主晶片組:Intel B75CPU插槽:LGA 1155CPU類型:Core i7/Core i5/Core i記憶體類型:DDR3集成晶片:音效卡/網卡顯示晶片:CPU內置顯示晶片(需要CP主機板板型:ATX板型
基本介紹
- 中文名:技嘉GA-B75-DS3V
- 集成晶片:音效卡/網卡
- 晶片廠商:Intel
- 主晶片組:Intel B75
- CPU平台:Intel
- CPU類型:Core i7
- CPU插槽:LGA 1155
- 晶片組描述:採用Intel B75晶片組
主機板晶片,處理器規格,記憶體規格,擴展插槽,I/O接口,板型,軟體管理,其它參數,主機板附屬檔案,保修信息,
主機板晶片
集成晶片:音效卡/網卡
晶片廠商:Intel
主晶片組:Intel B75
顯示晶片:CPU內置顯示晶片(需要CPU支持)
音頻晶片:集成Realtek ALC887 8聲道音效晶片
網卡晶片:板載千兆網卡
處理器規格
CPU描述:支持Intel 22/32nm處理器
支持CPU數量:1顆
記憶體規格
記憶體類型:DDR3
記憶體插槽:2×DDR3 DIMM
最大記憶體容量:16GB
記憶體描述:支持雙通道DDR3 1600/1333/1066MHz記憶體
擴展插槽
顯示卡插槽:PCI-E 3.0標準
PCI-E插槽:2×PCI-E X16顯示卡插槽
3×PCI-E X1插槽
PCI插槽:2×PCI插槽
SATA接口:5×SATA II接口;1×SATA III接口
I/O接口
USB接口:8×USB2.0接口(4內置+4背板);4×USB3.0接口(2內置+2背板)
外接連線埠:1×DVI接口
1×VGA接口
PS/2接口:PS/2鍵鼠通用接口
並口串口:1個並口
其它接口:1×RJ45網路接口
音頻接口
板型
主機板板型:ATX板型
外形尺寸:30.5×20.0cm
軟體管理
BIOS性能:2個32Mbit flash
使用經授權AMI EFI BIOS
支持DualBIOS
PnP 1.0a,DMI 2.0,SM BIOS 2.6,ACPI 2.0a
其它參數
多顯示卡技術:支持AMD CrossFire交火技術
音頻特效:不支持HIFI
電源插口:一個8針,一個24針電源接口
供電模式:四相
硬體監控:系統電壓偵測
CPU/系統溫度偵測
CPU/系統風扇轉速偵測
CPU/系統過溫警告
CPU/系統風扇故障警告
CPU/系統智慧型風扇控制
其它特點:支持Microsoft Windows 8/7作業系統
主析信息:技嘉GA-B75-DS3V
主機板附屬檔案
包裝清單:技嘉主機板 x1
說明書 x1
驅動光碟 x1
檔板 x1
SATA 6Gb/s數據線 x2
保修信息
保修政策:全國聯保,享受三包服務