《托卡馬克電漿的非局域電子熱輸運數值模擬》是依託核工業西南物理研究院，由孫愛萍擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：托卡馬克電漿的非局域電子熱輸運數值模擬
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：孫愛萍
- 依託單位：核工業西南物理研究院
- 批准號：10875037
- 申請代碼：A2904
- 負責人職稱：研究員
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 支持經費：29（萬元）
項目摘要
在一些托卡馬克實驗中觀察到一種非局域輸運現象，即，在邊緣電漿注入雜質、彈丸或超聲分子束(SMBI)等引起邊緣溫度降低的瞬間芯部溫度突然升高，並且儲能增加，約束改善。這種輸運現象是不能用傳統的局域功率平衡原理來解釋的，被認為是一種反常輸運。本項目擬建立兩種新模型來數值模擬這種非局域反常電子熱輸運。另外，在電漿輸運研究中，SMBI對離子、電子和電子熱輸運源項的影響到目前為止還沒有計算模型，本項目擬對這個問題建立一個計算模型（簡稱SMBI計算模型），並將非局域電子熱輸運數值模擬模型和SMBI計算模型連線到美國著名的托卡馬克輸運軟體ONETWO中，以模擬和設計HL-2A及其升級改造裝置的非局域輸運實驗和分析國內外一些托卡馬克裝置上的相關實驗結果。
