HP ProLiant ML370 G6 可在便捷的 4U 可擴展立式機箱中，提供出色的雙處理器計算能力，為企業客戶帶來卓越的企業級功能和性能。 HP ProLiant ML370 G6 針對虛擬化和整合環境進行了最佳化，非常適合在成長型企業、遠程辦事處或數據中心部署。
基本介紹
- 中文名：惠普ProLiant ML370 G6
- 產品機型： 機架式
- CPU類型 ：Intel Xeon E5506
- 標準記憶體容量： 2GB
產品特性,主要參數,基本參數,主機板,記憶體,存儲,網路,電源性能,外觀特徵,其它參數,
產品特性
· 更高的能源效率： ProLiant 可持續降低功耗，同時確保出色的產品性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產品。 這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對伺服器的各種要求； 大小適宜的 ProLiant 電源可充分滿足客戶的使用需求，提高數據中心的電源效率。 藉助一系列高效電源，客戶無需超額規劃電力需求； 藉助智慧型電源與散熱節能程式，G6 ProLiant 系統可以確定何時在浪費電源以及何時需要補充電源； 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 提高數據中心電源效率、散熱能力和企業績效。
· 使用 SmartStart、預啟動執行環境 (PXE)、陣列配置實用程式 (ACU) 和基於 ROM 的設定實用程式 (RBSU) 等 HP ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
· 隨時隨地輕鬆管理：業界先進的管理解決方案支持任一位置的連續訪問； 您可以藉助集成的 Lights Out (iLO) 和 HP Systems Insight Manager，隨時隨地輕鬆管理企業內的全部 ML370 設備，確保您通過 ProLiant ML370 順利完成遠程部署任務； 使用 SmartStart、預啟動執行環境 (PXE)、陣列配置實用程式 (ACU) 和基於 ROM 的設定實用程式 (RBSU) 等 ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
· 採用整潔、免工具機械設計，模組化組件、熱插拔冗餘特性（支持快速維護）和較少的電纜（可輕鬆訪問組件）增強了可靠性，並簡化了配置和維護流程
· 聚焦通用性，藉助通用硬碟、智慧型陣列控制器和電源提高 IT 生產率，通用組件可簡化備件使用
· 企業級冗餘特性：企業級冗餘特性可最佳化關鍵應用程式的可用性和正常運行時間； 全冗餘 3+3 風扇設計，可為多個區域提供出色的散熱能力； 2 個處理器以及冗餘電源，可提供高可用性和出色的系統處理能力； ML370 具備多種功能，可確保 24x7 可用性和出色的數據完整性； 具備高級記憶體保護功能的線上備用記憶體技術、採用共享網路訪問（以實現遠程管理）的 iLO 以及可選的分離背板（用於將資料庫和作業系統輕鬆分離）； 為了確保存檔解決方案的順利運行，我們還為內置磁帶備份預留了大量空間
· 高達 192 GB 的暫存式記憶體 DIMM（高達 48 GB 無緩衝）。 更大的記憶體容量（18 個 DIMM 插槽）、高級 ECC、線上備用模式以及鏡像記憶體，為記憶體密集型套用提供了明顯優勢
· 9 個可用的 PCI-Express 第二代擴展插槽可提供最新的 I/O 性能
· 出色靈活性：靈活的架構可為不斷發展的企業提供更大的空間； ML370 G6 具備多種功能，並預留了大量擴展空間，以滿足多種解決方案的使用需求； 採用擴展記憶體 64 位技術 (EM64T) 的英特爾處理器可以使客戶從 32 位處理環境遷移到 64 位，以提高套用性能； 藉助 PCI-X 和 PCI-Express I/O 插槽，客戶可以根據套用需要選擇適用的擴展卡技術； 標配的 8 托架驅動器盒可提供 1.16TB (8 x 146GB) 的存儲空間。 為了獲得更多存儲容量，可以在可選的 8 托架驅動器盒上添加 576GB (8 x 72GB) 以上的額外數據存儲空間，以滿足業務增長需求； 可用於多種機架機型和立式機型。 立式機型可以轉換成機架配置，進而提高部署靈活性。
· 多種大小適中的 ProLiant 電源，包括能效為 92% 的 460 瓦電源和 750 瓦電源，以及能效為 90% 的 1200 瓦電源。 確保使用 HP Power Advisor 選擇大小適中的電源
· 不使用組件時，“智慧型電源與散熱節能程式”智慧型電源可中斷供電，調整風扇控制，以提高散熱效率。 智慧型感測器可智慧型維持、保護和增強設備性能，同時大幅降低功耗。
· 動態功耗封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 允許您設定伺服器能耗上限，不會影響性能，並仍可為電路斷路器提供充分保護。
· 最佳化系統性能，簡化維護流程：ProLiant ML370 G6 雙路伺服器提供最佳化的系統擴展性和簡單的維修流程，具有旗艦產品的性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產品。 這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對伺服器的各種要求； ML370 G6 採用多種全新技術，旨在提高設備性能； 18 個 PC-3 1333MHz DDR3 記憶體全緩衝 DIMM 具有多種高級 ECC 功能，包括線上備用記憶體和鏡像記憶體； 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 提高數據中心電源效率、散熱能力和企業績效； 第二代 PCI-e，9 個插槽 (2x16、2x8、5x4)； HP ProLiant ML370 性能出眾，性價比較高，可始終滿足 TPC-C 的高標準
· 使用 SmartStart、預啟動執行環境 (PXE)、陣列配置實用程式 (ACU) 和基於 ROM 的設定實用程式 (RBSU) 等 HP ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
· 隨時隨地輕鬆管理：業界先進的管理解決方案支持任一位置的連續訪問； 您可以藉助集成的 Lights Out (iLO) 和 HP Systems Insight Manager，隨時隨地輕鬆管理企業內的全部 ML370 設備，確保您通過 ProLiant ML370 順利完成遠程部署任務； 使用 SmartStart、預啟動執行環境 (PXE)、陣列配置實用程式 (ACU) 和基於 ROM 的設定實用程式 (RBSU) 等 ProLiant 部署工具組合可提高配置的速度和一致性
· 採用整潔、免工具機械設計，模組化組件、熱插拔冗餘特性（支持快速維護）和較少的電纜（可輕鬆訪問組件）增強了可靠性，並簡化了配置和維護流程
· 聚焦通用性，藉助通用硬碟、智慧型陣列控制器和電源提高 IT 生產率，通用組件可簡化備件使用
· 企業級冗餘特性：企業級冗餘特性可最佳化關鍵應用程式的可用性和正常運行時間； 全冗餘 3+3 風扇設計，可為多個區域提供出色的散熱能力； 2 個處理器以及冗餘電源，可提供高可用性和出色的系統處理能力； ML370 具備多種功能，可確保 24x7 可用性和出色的數據完整性； 具備高級記憶體保護功能的線上備用記憶體技術、採用共享網路訪問（以實現遠程管理）的 iLO 以及可選的分離背板（用於將資料庫和作業系統輕鬆分離）； 為了確保存檔解決方案的順利運行，我們還為內置磁帶備份預留了大量空間
· 高達 192 GB 的暫存式記憶體 DIMM（高達 48 GB 無緩衝）。 更大的記憶體容量（18 個 DIMM 插槽）、高級 ECC、線上備用模式以及鏡像記憶體，為記憶體密集型套用提供了明顯優勢
· 9 個可用的 PCI-Express 第二代擴展插槽可提供最新的 I/O 性能
· 出色靈活性：靈活的架構可為不斷發展的企業提供更大的空間； ML370 G6 具備多種功能，並預留了大量擴展空間，以滿足多種解決方案的使用需求； 採用擴展記憶體 64 位技術 (EM64T) 的英特爾處理器可以使客戶從 32 位處理環境遷移到 64 位，以提高套用性能； 藉助 PCI-X 和 PCI-Express I/O 插槽，客戶可以根據套用需要選擇適用的擴展卡技術； 標配的 8 托架驅動器盒可提供 1.16TB (8 x 146GB) 的存儲空間。 為了獲得更多存儲容量，可以在可選的 8 托架驅動器盒上添加 576GB (8 x 72GB) 以上的額外數據存儲空間，以滿足業務增長需求； 可用於多種機架機型和立式機型。 立式機型可以轉換成機架配置，進而提高部署靈活性。
· 多種大小適中的 ProLiant 電源，包括能效為 92% 的 460 瓦電源和 750 瓦電源，以及能效為 90% 的 1200 瓦電源。 確保使用 HP Power Advisor 選擇大小適中的電源
· 不使用組件時，“智慧型電源與散熱節能程式”智慧型電源可中斷供電，調整風扇控制，以提高散熱效率。 智慧型感測器可智慧型維持、保護和增強設備性能，同時大幅降低功耗。
· 動態功耗封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 允許您設定伺服器能耗上限，不會影響性能，並仍可為電路斷路器提供充分保護。
· 最佳化系統性能，簡化維護流程：ProLiant ML370 G6 雙路伺服器提供最佳化的系統擴展性和簡單的維修流程，具有旗艦產品的性能； ProLiant 推出了一系列高效電源產品。 這些電源效率更高，且符合 Climate Savers Computing Gold、80PLUS Gold 以及能源之星對伺服器的各種要求； ML370 G6 採用多種全新技術，旨在提高設備性能； 18 個 PC-3 1333MHz DDR3 記憶體全緩衝 DIMM 具有多種高級 ECC 功能，包括線上備用記憶體和鏡像記憶體； 動態功率封頂技術 (Dynamic Power Capping) 和 Insight Power Manager 可將企業的能效提高到原來的 3 倍。 提高數據中心電源效率、散熱能力和企業績效； 第二代 PCI-e，9 個插槽 (2x16、2x8、5x4)； HP ProLiant ML370 性能出眾，性價比較高，可始終滿足 TPC-C 的高標準
主要參數
產品機型 機架式 CPU類型 Intel Xeon E5506
標準記憶體容量 2GB 硬碟類型 SAS/SATA
標配硬碟容量 標配不提供
基本參數
產品機型 機架式 架構類型 4U
處理器
CPU類型 Intel Xeon E5506 CPU主頻 2130MHz
標配CPU數量 1 最大CPU數量 2
CPU核心 四核（Gainestown）
主機板
主機板晶片組 Intel 5520 擴展插槽 提供9個PCIe插槽
記憶體
記憶體類型 DDR3 標準記憶體容量 2GB
最大記憶體容量 144GB
存儲
硬碟類型 SAS/SATA 標配硬碟容量 標配不提供
熱拔插硬碟 是 光碟驅動器 SATA DVD ROM
磁碟陣列 惠普智慧型陣列 P410i/512MB BBWC 控制
網路
網路控制器 HP NC375i 集成四連線埠多功能千兆位伺服器適配
電源性能
電源類型 熱插拔電源 電源數量 1
額定電壓 100-240 VAC、50-60Hz 額定功率 750
外觀特徵
產品尺寸 247.7*739.6*470.4mm 產品重量 30Kg
其它參數
系統支持 Microsoft Windows Server Microsoft Windows Server
Hyper V Red Hat Enterprise Linux (RHEL)
SUSE Linux Enterprise Server (SLES) Oracle Enterprise Linux 5 (OEL)
用於基於 x86/x64 系統的 Solaris 10 VMware 用於 XenServer 的 HP Citrix Essentials
安全性能 開機密碼;鍵盤密碼;磁碟驅動器控制;磁碟啟動控制;
快速鎖定、網路伺服器模式;並行及串列連線埠控制;管理員密碼
預裝作業系統 Windows
