微電子產業基地

以積體電路為代表的微電子產業是高新技術產業的核心,是信息化帶動工業化、加快傳統產業結構最佳化升級的關鍵技術和信息社會發展的基石,也是國防建設和國家安全的技術保證,是世界高科技競爭的制高點之一。經過“九五”和“十五”前兩年的快速發展,目前已基本形成了培訓等相關聯的積體電路產業鏈,成為全球最具吸引力的積體電路產業投資地區之一。上海微電子產業正向浦東、漕河涇、松江、青浦等地區加速集聚,從東到西橫貫上海的“一帶二區”微電子產業基地格局加快形成。

基本介紹

  • 中文名:微電子產業基地
  • 領域:電子信息
  • 地區:上海
  • 電路產業鏈:設計、製造、封裝、測試、氣體
發展目標
上海積體電路產業發展以積體電路加工和設計為重點,引導對晶片製造業的投資,從而帶動電子整機產品實現跨越式突破,發揮積體電路在電子信息產業中的核心戰略性作用。
規劃到2005年,上海積體電路產業銷售收入100億美元,占中國積體電路銷售的80%,占全球積體電路產業銷售額的3%,占上海工業銷售額比重達到7.4%,並帶動電子整機產品、化工材料、積體電路生產設備等140億美元的相關產業發展。
到2010年,上海積體電路銷售額400億美元,占國際市場占有率7.2%,積體電路占上海工業銷售額比重達到20%。上海自主發展的積體電路生產技術達到0.07微米、64Gb DRAM;BGA、μBGA-SP及其他PD型封裝在封裝總量中達到30%,並有條件地建立起有關支撐產業;MCM產業化,大量用於系統產品。
到2015年,上海積體電路產業銷售目標800億美元,帶動相關產業1120億美元,占國際市場占有率8.0%,積體電路占上海工業銷售額27%,力爭把自主著作權晶片的自給率提高到60%和80%,設計隊伍增加到1萬人以上;生產技術達到0.05微米、256Gb DRAM,同時使8英寸或12英寸生產線累計總數超過30條,累計投資1000億美元以上;BGA、CSP、多層CSP、μBGA-SP、WSI及其他PD型封裝成為主流;MCM、SLIM、SOC、WSI普遍使用在系統產品中。通過引進資金和多方投資,建成年產10億塊以上的封裝廠7-8個,並進一步形成以FC技術為主、年產1億塊以上的生產線4-5條,使上海成為全球最大的積體電路製造加工基地。
按照發展規劃,上海將形成以上海浦東新區為主的積體電路生產線的微電子產業帶;以張江、漕河涇等高科技園區為代表的積體電路設計基地;形成以松江、青浦等區域相對集中的加工製造、封裝、測試基地,使上海成為全國規模最大、水平最高、配套最全和出口最多的積體電路製造、設計和封裝中心。

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