《微電子器件內部多餘物三維顯微層析與識別方法研究》是依託北京航空航天大學，由魏東波擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：微電子器件內部多餘物三維顯微層析與識別方法研究
- 依託單位：北京航空航天大學
- 項目負責人：魏東波
- 項目類別：面上項目
項目摘要,結題摘要,
項目摘要
針對微電子器件內部多餘物難控制、難發現的特點，以及傳統檢測方法精度低、誤判率高的問題，本項目以3D-μCT（Three Dimensional Micro-CT）為檢測手段，以微米級解析度圖像再現微電子器件內部質量信息，同時以圖像匹配和特徵識別技術，實現對多形態多餘物的自動識別。通過項目的研究，一方面要攻克3D-μCT中的關鍵技術難題，如系統的自動定標與自適應對焦；適用於高放大比、高解析度的三維層析算法改進與最佳化；顯微CT圖像的恢復與偽牛櫻陵影校正等，從而為該技術的工程推廣奠定基礎，打破我國此技術一直依靠國外進口的尷尬局面。另一方面，將3D-μCT技術用於微電子器件內部多餘物的成像檢測，摸索一戀習烏屑條直觀、有效和高準確率的多餘物檢測和識別方法，減少微電子器件內部多餘物的漏判和誤判率，從而提高電子核心部件的安全性、可靠性。
結題摘要
針對微電子器件內部多餘物難控制、難發現的特點，以及傳統檢測方法精度低、誤判率高的問題，本項目以3D-μCT（Three Dimensional Micro-CT）為檢測手段，以微米級解析度圖像再現微電子器件內部質量信息，同時以圖像匹配和特徵識別技術，實現對多形態多餘物的自動識別。通過三年的研究，攻克了微電子器件3D-μCT檢測的關鍵技術難題：採用雙球投影法實現了投影坐標系的精確標定；利用圖鞏櫃像互相關法實現投影旋轉中心的定位和系統焦距的精確測量；利用球投影線性擬合法實現重建體素尺寸的動態標定。為解決高几何放大比下的重建圖像軸向模糊問題，採用T-FDK算法以減小大錐角下的重建誤差，並基於GPU的強大浮點運算和並行計算能力，探章罪實現了重建算法的最佳化與加速。在CT像質量提高方面，主要開展了圖像降噪與偽影校正研究，對傳統的NL-means算法進行改進，在有效降低圖像噪聲的前提下，圖像的細節信息也得以最大限度的保留；利用分類重投影法實現對金屬偽影的校正，利用B樣條擬合法實現對環狀偽影的校正。在多餘物的提取方面，採用正弦圖配準法實現二維空間域內的多餘物提取；從三維體數據入手，在目標分割的基礎上，院姜采提取特徵參數來判斷多餘物的存在，從而有效地避開了被付槓旬兵檢測元器件與標準元器件由於掃精夜紙描位置不對應帶來的問題。本項目將3D-μCT技術用於微電子器件內部多餘物的成像檢測，摸索出了一條直觀、有效和高準確率的多餘物檢測和識別方法，減少微電子器件內部多餘物的漏判和誤判率，從而提高電子核心部件的安全性、可靠性。
