基本介紹
- 中文名：微晶旁流水處理器
- 外文名：Microcrystalline bypass flow processor
- 原理：疊加脈衝的低壓電場原理
- 批准號：59738150
- 地位：國家自然科學基金重點資助項目
機器原理,工作原理,核心原理,防垢除垢原理,殺菌滅藻原理,防腐除銹原理,主要功能,適用範圍,處理效果,技術特點,技術參數,
機器原理
工作原理
水經過旁流水處理器後，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca、Mg受到電場引力作用，排列發生變化，難於趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏鬆的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的；水經處理後產生活性氧。對於已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏鬆軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
核心原理
2.高效脈衝低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見。
3.電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時。
4.具有催化活性的專利電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類。
5.活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4緻密保護膜，防止腐蝕。
6.水中懸浮物在水處理器內被高效分離並排出系統，水質更清潔。
防垢除垢原理
水經過SCII-F系列處理器後，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏鬆的文石，經自動排污閥排出至系統外的集垢桶內，便於觀察除垢效果。除垢看得見。
殺菌滅藻原理
電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產生O2、OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，OH是羥基自由基，O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。 其中，活性氧自由基是最強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的最主要原因。主要表現在：
（1）O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；
（2）O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。
1.能殺滅的微生物（細菌類、病毒）：
2.能殺滅的藻類：
（1）綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。
（2）藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
防腐除銹原理
1.活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。
2.微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
主要功能
1.殺水中細菌。
2.殺滅軍團菌。
3.抑滅水藻。
4.防水垢、除水垢。
5.防設備管道腐蝕。
6.去除懸浮物。
適用範圍
1.中央空調冷卻（媒）水系統。
2.部分工業冷卻循環水系統。
3.製冷循環水系統。
4.各類熱交換系統。
處理效果
1.熱交換器換熱表面免生水垢，保持高效換熱；
2.冷卻水中的細菌總數低於國家標準的規定值；
3.冷卻水中無藻類滋生；
4.殺滅軍團菌，達到國際標準，預防“軍團菌非典”；
5.碳鋼輸水管內壁逐步形成Fe3O4緻密保護膜，解決黃銹水問題，腐蝕率低於國家標準；
6.冷卻水水質指標全面達到國家工業循環冷卻水水質標準（GB50050-2007）。
技術特點
1.只需旁流處理系統水流量的1～3%，安裝簡便。
2.除垢效果好。
3.利用強效脈衝電場殺滅軍團菌。
4.去除銹垢，去除黃水。
5.降低濁度。
6.效果直觀可見。
7.無需化學藥劑，無二次污染，綠色環保。
8.智慧型化全自動運行。
技術參數
1.輸入電源：～380V，50Hz。
2.工作電壓：< 36V。
3.適用水溫：0℃～95℃。
4.水頭損失：4~7m。
5.殺菌率：>99%。
6.滅藻率：>97%。
7.除垢阻垢有效率：100%。
8.腐蝕率：達到國家標準。
9.軍團菌：達到國際標準。
10.適用水質：總硬度<700mg/L（以CaCO3計）。
