微星Pro266TD Master-lR是一款電腦顯示卡，晶片廠商為VIA。
基本介紹
- 中文名：微星Pro266TD Master-lR
- 主晶片：VIA Pro266T
- 集成晶片：非整合顯示卡
- CPU插槽：Socket 370
- 晶片廠商：VIA
重要參數,基本參數,
重要參數
支持CPU數量：Socket 370
基本參數
晶片組描述：VIA® VT8653 (552BGA) 晶片組，支持AGP 4x 以及先進的PCI高效記憶體控制器，支持FSB 100/133MHz時鐘脈衝；VIA® VT8233 (376BGA) 晶片組，高頻寬的 Vlink Client 控制器，內建 Faster Ethernet LPC，Ultra DM
網路晶片：內建Promise 20265R RAID 控制晶片 支持RAID 0或1；可連線四個IDE硬碟、Intel 82559網卡，內建 IEEE 802.3 10BASE-T 以及 100BASE-TX compatible PHY；支持網路喚醒功能以及 WFM 2.0；ACPI 以及 PCI電源管理
CPU種類：本主機板的BIOS提供"即插即用功能，能自動偵測到板子上的周邊設備和擴充卡
支持CPU數量：Socket 370
匯流排頻率：133
記憶體類型：DDR
記憶體描述：支持四根184-pin DDR DIMM 記憶體插槽 (eight memory banks)；最高支持 4GB ECC DDR200/DDR266記憶體；支持2.5v DDR記憶體，最大支持4G記憶體
顯示卡插槽：一個AGP (Accelerated Graphics Port) Pro插槽 ，符合 AGP 4x 2.0規範
IDE插槽：
FDD插槽：1個軟碟機接口，支持兩台360K/720K/1.2M/1.44M/2.88MB規格軟碟機(COM A + COM B)
USB接口：六個USB 1.1口(2個實體連線頭/4個Front Pin Header)
並口串口：一個並行口支持SPP/EPP/ECP模式
主機板板型：ATX板型
BIOS性能：PIII/賽揚3/VIA C3
其他性能：一個紅外線連線頭SIR/CIR/ASKIR/HPSIR、
其他特點：本品是雙Socket370插槽的CPU可以按兩個CPU。內建Promise 20265R IDE RAID 0or1；提供桌面管理簡介（DMI）功能，能記錄主機板的規格
超執行緒技術：向下兼容FC-PGA規格的PIII/Celeron/VIA C3處理器
