張昱(廣東工業大學副教授)

張昱，廣東工業大學副教授、碩導，“省部共建精密電子製造技術與裝備國家重點實驗室”與“微電子精密製造技術與裝備教育部重點實驗室”核心成員，廣東工業大學“青年百人計畫”A類引進人才。

主要從事微電子、功率電子等先進半導體封裝技術與關鍵材料的研發，研究方向包括微納金屬材料、柔性印刷電子、高密度三維互連工藝及關鍵材料。

基本介紹

• 中文名：張昱
• 畢業院校：中國科學院大學深圳先進技術研究院

人物經歷

2016.01-2018.12，廣東工業大學機電學院，講師

2018.03-2019.09，荷蘭代爾夫特理工大學微電子系，訪問學者

2019.01-至今，廣東工業大學機電學院，副教授

研究方向

主要從事微電子、功率電子等先進半導體封裝技術與關鍵材料的研發，研究方向包括微納金屬材料、柔性印刷電子、高密度三維互連工藝及關鍵材料。

主要成就

承擔項目

主持：

（1） 國家自然科學基金，62174039，面向超細節距半導體全銅封裝的火花燒蝕低溫低壓瞬態互連機理研究，2022/01-2025/12，60萬，在研。

（2） 國家自然科學基金，61704033，面向第三代半導體封裝互連的納米銅膏及其低溫無壓燒結機理研究，2018/01- 2020/12，26萬，結題。

（3） 廣東省重點領域研發計畫，2053810300008，多類晶片異構集成先進封裝技術研發與套用，2021/01-2023/12，50萬，在研。

（4） 廣東省自然科學基金面上項目，2021A1515011642，新型納米銅基柔性印刷電子低溫互連工藝，2021/01-2022/12，10萬，在研。

（5） 廣東省教育廳青年創新人才項目（自然科學），2016KQNCX046，功能性納米銅的可控制備及其在印刷電子中的套用，2017/07-2019/07，5萬，在研。

（6） 新型電子元器件關鍵材料與工藝國家重點實驗室開放基金，FHR-JS-202011005，納米銀基新型元器件封裝互連技術，2020/11-2022/10，10萬，在研。

（7） 南沙區技術攻關項目，2016GG009，高密度互聯盲埋孔填充技術研究與套用，2016/10-2018/12，60萬，結題。

（8） 佛山南海區科技券，YJY2016005，三維倒裝晶片的低溫互連技術研究，2016/12-2017/12，5萬，結題。

（9） 廣東工業大學機電工程學院種子基金，2018/01- 2018/12，10萬，結題。

（10）廣東工業大學“青年百人”項目，220403558，高密度三維電子封裝材料及工藝研究，2016/03-2021/03，10萬，在研。

參與：

（1） 國家重點研發計畫（戰略性國際科技創新合作重點專項），2018YFE0204601，用於先進封裝互連的納米銅材料和工藝研究及套用，2019/ 08-2022/07，786萬，在研。

（2） 廣東省科技發展專項（國際合作），2017A050501053，突破半導體互連技術的瓶頸--納米銅粉的製備和套用，2017/10-2019/09，100萬，結題。

（3） NSFC-廣東聯合基金，U1601202，功能微結構陣列的新型加工理論與關鍵技術，2017/01-2020/12，240萬，結題。

（4） 國家自然科學基金，61874155，面向封裝互連的銅-銀雙金屬核殼納米結構及低溫無壓燒結機理，2019/01-2022/12，63萬，在研。

（5） 南沙區技術攻關項目，2017GG001，屏下光學指紋識別模組基板技術研究與套用，2017/09-2019/08，300萬，結題。

（6） 廣東省科技開發，2015B010104008，細間距晶片低溫三維倒裝互連關鍵技術研究與裝備開發，2015/09-2018/09，100萬，結題。

（7） 華為技術有限公司，TC20210129011，玻璃core基板技術合作項目，2021/03-2021/09，115.36萬，結題。

發表文章

（1） Yu Zhang, Qiang Liu, Yu Liu, Jin Tong, Zhongwei Huang, Song Wu, Peilin Liang, Guannan Yang,* and Chengqiang Cui*. Green synthesis of novel in-situ micro/nano-Cu paste for semiconductor interconnection Nanotechnology. 2022

（2） Chao Li, Haili Song, Yan Cheng, Ruijuan Qi, Rong Huang, Chengqiang Cui, Yifeng Wang, Yu Zhang*, and Lei Miao. Highly Suppressed Thermal Conductivity in Diamond-like Cu2SnS3 by Dense Dislocation. ACS Applied Energy Materials. 2021, 4, 9, 8728–8733.

（3） Guannan Yang, Haiqi Lai, Wei Lin, Jin Tong, Jun Cao, Jiye Luo, Yu Zhang* and Chengqiang Cui*. A quantitative model to understand the microflowcontrolled sintering mechanism of metal particles at nanometer to micron scale. Nanotechnology. 2021, 32, 505721.

（4） Guannan Yang, Qiyu Zou, Pengyu Wang, Haiqi Lai, Tao Lai, Xian Zeng, Zhen Li, Jiye Luo, Yu Zhang*, Chengqiang Cui*.Towards understanding the facile synthesis of well-covered Cu-Ag core-shell nanoparticles from a complexing model. Journal of Alloys and Compounds. 2021, 874, 159900.

（5） Guannan Yang, Guangdong Xu, Quanzhen Li, Yujie Zeng, Yu Zhang*, Mingming Hao*, Chengqiang Cui*. Understanding the sintering and heat dissipation behaviours of Cu nanoparticles during low-temperature selective laser sintering process on flexible substrates. Journal of Physics D: Applied Physics. 2021, 54, 375304.

（6） Guannan Yang, Wei Lin, Haiqi Lai, Jin Tong, Junjun Lei, Maodan Yuan, Yu Zhang*, Chengqiang Cui*.Understanding the relationship between particle size and ultrasonic treatment during the synthesis of metal nanoparticles. Ultrasonics Sonochemistry. 2021, 73, 105497.

（7） Guannan Yang, Xian Zeng, Pengyu Wang, Chao Li, Guangdong Xu, Zhen Li, Jiye Luo, Yu Zhang*, and Chengqiang Cui*. Size Refinement of Copper Nanoparticles A Perspective from Electrochemical Nucleation and Growth Mechanism. ChemElectroChem. 2021, 8, 819-828.

（8） Boyao Zhang, Andrei Damian, Jurrian Zijl, Henk van Zeijl1, Yu Zhang*, Jiajie Fan, and Guoqi Zhang. In-air sintering of copper nanoparticle paste with pressure-assistance for die attachment in high power electronics. Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 2021, 32, 4544-4555.

（9） Yu Zhang, Ping Cao, Wei Lin, Qiang Liu, Ziyuan Chen, Jun Cao, Guannan Yang, Chengqiang Cui. Synergy effect of mixed sintering accelerator on the deoxidation and sintering property improvement of Cu nanoparticles at low temperature. Applied Physics A: Materials Science & Processing. 2021, 127, 783.

（10） Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Jian Gao, Xin Chen, Guoqi Zhang, Rong Sun, Ching-ping Wong. PVP-Mediated Galvanic Replacement Synthesis of Smart Elliptic Cu-Ag Nanoflakes for Electrically Conductive Pastes. ACS Applied Materials & Interfaces. 2019, 11, 8, 8382-8390.

（11）Yu Zhang, Chengqiang Cui, Bin Yang, Kai Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, Ching-ping Wong. Size-controllable copper nanomaterials for flexible printed electronics. Journal of Materials Science. 2018, 53, 12988-12995.

（12）Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Liang Chen, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Rong Sun, Ching-ping Wong. Easy separation of CuO nanocrystals with high catalytic activity.Materials Letters. 2018, 212, 332–335.

（13）Yu Zhang, Haiyuan Hu, Xiaowei Pei, Yupeng Liu, Qian Ye and Feng Zhou. Polymer brushes on structural surfaces: a novel synergistic strategy for perfectly resisting algae settlement. Biomaterials Science. 2017, 5, 2493。

（14）Yu Zhang, Pengli Zhu, Liang Chen, Gang Li, Rong Sun, Feng Zhou, Ching-ping Wong. Highly Stable and Re-dispersible Nano Cu Hydrosols with Sensitively Size-dependent Catalytic and Antibacterial Activities.Nanoscale. 2015, 7, 13775.

（15）Yu Zhang, Pengli Zhu, Liang Chen, Gang Li, Fengrui Zhou, Daoqiang Lv, Rong Sun, Feng Zhou,Ching-ping Wong.Hierarchical Architectures of Monodisperse Porous Cu Microspheres: Synthesis, Growth Mechanism, High-Efficiency and Recyclable Catalytic Performance. Journal of Materials Chemistry A. 2014, 2, 11966-11973.

（16）Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Tao Zhao, Xianzhu Fu, Rong Sun, Feng Zhou, and Ching-ping Wong. FacilePreparation of Monodisperse, Impurity-Free, and Antioxidation Copper Nanoparticles on a Large Scale for Application in Conductive Ink. ACS Applied Materials & Interfaces. 2014, 6, 560-567.

（17）Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, and Ching-ping Wong. Facile Synthesis of Elliptical Cu-Ag Nanoplates for Electrically Conductive Adhesives. 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 279-282.

（18）Yu Zhang, Pengli Zhu, Gang Li, Rong Sun, and Ching-ping Wong. Large-Scale Synthesis of High-Performance Copper Nanoparticles and their Applications in Flexible Printed Electronics. 2015 FPE.

（19）Yu Zhang, Pengli Zhu, Rong Sun, and Ching-ping Wong. A Simple Way to Prepare Large-Scale Copper Nanoparticles for Conductive Ink in Printed Electronics. 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 317-320.

（20）Tao Lai, Yu Zhang*, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Tao Chen, Xun Chen, Xin Chen, Jian Gao, Yunbo He, Hui Tang, and Yun Chen. Synthesis of size-controlled pure copper nanoparticles for packaging interconnect. 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 1702–1705.

（21）Xian Zeng, Yu Zhang*, Chengqiang Cui, Kai Zhang, Xun Chen, Xin Chen, Jian Gao, Yunbo He, and Hui Tang. Synthesis of copper nanoparticles using copper hydroxide. 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). 1355–1358.

授權專利

（1） 一種超細節距半導體互連結構及其成型方法。發明專利，ZL2021106619547.0

（2） 一種原位納米銅膏及其製備工藝和套用。發明專利，ZL202010676219.9

（3） 銅-陶瓷基板的製備方法。發明專利，ZL201710840957.0

（4） 一種納米合金材料的製備系統及製備方法。發明專利，2021.05.11，ZL202010006167.4

（5） 臨時鍵合解鍵合的材料及其製備方法和套用。發明專利，2021.03.16，ZL201810345076 .7

（6） 一種超細線路製備裝置。實用新型專利，2020.12.29，ZL202020844081.4

（7） 納米導體或半導體材料尺寸可控的製備系統及製備方法。發明專利，2020.10.27， ZL202010006159.X

（8） Cu/SiO2複合材料、其製備方法與銅-陶瓷基板的製備。發明專利，2020.08.11，ZL201710842165.7

（9） 一種抗氧化微納銅材料的製備方法。發明專利，2020.06.16，ZL201910399914.2

（10）一種微細線路的修複方法。發明專利，2020.06.09，ZL201911157684.5

（11）一種互連工藝。發明專利，2020.05.19，ZL201710471203.2

（12）一種高密度嵌入式線路的製作方法。發明專利，2020.04.28，ZL201710977049.6

（13）一種用於半導體封裝的導電漿料及其製備方法。發明專利，2020.03.10，ZL201810337799.1

（14）一種導電聚合物包覆的納米金屬及其製備方法。發明專利，2020.02.07，ZL201810337133.6

（15）一種晶片的轉移方法。發明專利，2019.12.10，ZL201710874383.9

（16）一種核殼結構納米金屬互連工藝。發明專利，2019.08.16，ZL201810010152.8

（17）一種互連材料及其製備方法。發明專利，2019.07.26， ZL201710469870.7

（18）一種保護劑組合物和抗腐蝕鍵合絲及其製備方法。發明專利，2019.04.09，ZL201611250204.6

（19）一種納米銅漿及其製備方法。發明專利，2019.03.15，ZL201710469884.9

（20）一種納米顆粒的分離方法。發明專利，2019.02.22，ZL201611265198.1

（21）一種多孔微米銅球及其製備方法。發明專利，2019.01.01，ZL201610071062.0

（22）銅基導電漿料及其製備與其在晶片封裝銅銅鍵合中的套用。發明專利，2018.07.03，ZL201610518121.4

（23）一種多晶片同步倒裝機構及其封裝工藝。發明專利，2018.06.05，ZL201710641236.7

（24）一種可用於導電油墨的銀包銅納米顆粒的製備方法。發明專利，2018.05.15，ZL201610154292.3

（25）一種銅銀合金納米片及其製備方法。發明專利，2018.04.17，ZL201610071480.X

（26）用於導電油墨的納米銅漿的製備方法。發明專利，2015.11.04，ZL201310706162.2

（27）一種導電油墨納米銅的製備方法。發明專利，2015.10.28，ZL201310252843.6

企業標準

（1） 金屬基導電油墨。Q/SIAT 08-2015

（2） 低溫燒結銀漿。Q/SIAT 14-2015

獲獎記錄

2021年度 廣東工業大學優秀創新成果獎

2018年度 廣東工業大學先進科技工作者

2017年度 廣東工業大學先進科技工作者

2017年度 廣東工業大學學院優秀共產黨員

2017年度 廣東工業大學學院建設積極分子

2016-2017年度 廣東工業大學優秀班主任

2016-2017年度 廣東工業大學教學優秀二等獎