《廣電和通信設備電子裝接工國中工指導教程導叢書》是2021年電子工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：廣電和通信設備電子裝接工國中工指導教程導叢書
- 作者：景鳳霞
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2021年
- 開本：128 開
- ISBN：9787121411830
內容簡介,作者簡介,目 錄,
內容簡介
本書以《國家職業技能標準—廣電和通信設備電子裝接工》為依據，緊緊圍繞“以企業需求為導向，以職業能力為核心”的編寫理念，力求突出職業技能培訓特色，滿足職業技能培訓與鑑定考核的需要。本書可作為廣電和通信設備電子裝接工（初、中、高級工）職業技能培訓與鑑定考核用書，也可供相關人員參加在職培訓、崗位培訓使用。
作者簡介
工業和信息化教育與考試中心是經中央機構編制委員會辦公室批准設定的事業單位,中心面向工業、通信業和信息化開展專業技術人員培養，是集教育培訓、人才選拔和評價為一體的綜合性專業人才服務機構。並承擔教育部工業和信息化職業教育教學指導委員會（簡稱工信行指委）具體組織和業務實施工作。
目 錄
第1章 職業道德 1
1.1 職業道德的概念 1
1.2 職業道德的五個基本要求 1
1.2.1 愛崗敬業 1
1.2.2 誠實守信 2
1.2.3 辦事公道 2
1.2.4 服務民眾 2
1.2.5 奉獻社會 2
1.3 職業道德的作用 2
1.3.1 社會道德的具體化使從業者的道德品質得到提升 3
1.3.2 推動市場經濟健康有序地發展 3
1.3.3 推動社會進步、提高國民綜合素質 3
練習題 3
答案 4
第2章 法律法規 5
2.1 《中華人民共和國產品質量法》相關知識 5
2.1.1 《產品質量法》的適用範圍 5
2.1.2 產品質量的監督 5
2.1.3 生產者、銷售者的產品質量責任和義務 7
2.2 《中華人民共和國標準化法》相關知識 7
2.2.1 標準的制定 8
2.2.2 標準的實施 8
2.2.3 標準的監督管理 9
2.3 《中華人民共和國計量法》相關知識 9
2.3.1 《計量法》的適用範圍 9
2.3.2 計量基準器具的使用條件 10
2.3.3 計量標準器具的使用條件 10
2.3.4 計量檢定 10
2.3.5 計量監督 10
2.4 《中華人民共和國勞動法》相關知識 11
2.4.1 勞動者的權利與義務 11
2.4.2 促進就業 11
2.4.3 勞動契約和集體契約 11
2.4.4 勞動安全衛生 12
2.4.5 職業培訓 12
2.4.6 社會保險和福利 12
2.4.7 勞動爭議 12
2.5 《中華人民共和國環境保護法》相關知識 13
2.5.1 監督管理 13
2.5.2 保護和改善環境 13
2.5.3 防治環境污染和其他公害 14
2.5.4 法律責任 14
練習題 15
答案 16
第3章 基礎知識 17
3.1 機械、電氣識圖的基礎知識 17
3.1.1 機械製圖的基本規定 17
3.1.2 簡單機械圖紙的識讀 18
3.1.3 電路圖的構成要素 20
3.1.4 常見元器件符號 21
3.2 常用電工、電子元器件的基礎知識 23
3.2.1 電阻器知識 23
3.2.2 電容器知識 29
3.2.3 電感器知識 33
3.2.4 變壓器知識 35
3.2.5 半導體元器件知識 36
3.2.5 表面安裝元器件知識 43
3.3 常用電路的基礎知識 49
3.3.1 直流電路 49
3.3.2 基爾霍夫定律 52
3.3.3 二端網路定理 54
3.3.4 電磁感應 55
3.3.5 正弦交流電路 61
3.4 計算機套用的基礎知識 66
3.4.1 計算機的組成 66
3.4.2 數制及轉換 69
3.4.3 計算機病毒 71
3.5 電氣、電子測量的基礎知識 73
3.5.1 測量與計量 73
3.5.2 電子測量 74
3.5.3 測量誤差 76
3.6 電子電路的基礎知識 77
3.6.1 無線電波通信的基礎知識 77
3.6.2 串/並聯諧振電路 84
3.6.3 整流/濾波電路 87
3.6.4 放大電路 90
3.6.6 脈衝、邏輯門電路 94
3.7 安全用電與文明生產 100
3.7.1 安全用電 100
3.7.2 文明生產 108
練習題 108
答案 110
第4章 PCB組裝—初級工 111
4.1 通孔元器件知識 111
4.1.1 檢查外觀質量 111
4.1.2 電氣性能篩選 112
4.2 元器件引線的預處理與搪錫 113
4.2.1 元器件引線的預處理 113
4.2.2 元器件引線搪錫 113
4.3 元件引線成形 117
4.3.1 元器件引線成形的要求 117
4.3.2 元件引線成形的方法 121
4.4 電烙鐵焊接技術 125
4.4.1 電烙鐵的握法 125
4.4.2 電烙鐵的分類 126
4.4.3 烙鐵頭的結構 127
4.4.4 烙鐵頭損耗機理分析與常見缺陷及處理方法 131
4.4.5 電烙鐵的特性與參數 133
4.5 焊料與助焊劑 134
4.5.1 焊料 134
4.5.2 助焊劑 135
4.6 手工焊接 141
4.6.1 焊接原理 141
4.6.2 手工焊接的具體流程 141
4.7 元器件的安裝 144
4.8 焊點質量判斷 145
練習題 148
答案 149
第5章 導線加工 151
5.1 導線下線 151
5.1.1 常用線材的基礎知識 151
5.1.2 禁止線知識 154
5.1.3 導線質量檢查與存儲 155
5.2 線纜組件製作工藝 156
5.2.1 線纜組件製作的工藝流程及一般要求 156
5.2.2 線纜標識 158
5.3 線纜下線 164
5.4 導線端頭處理 165
5.4.1 導線禁止層處理 165
5.4.2 剝線工具選用及質量要求 168
5.5 導線端頭搪錫的方法及要求 172
5.6 導線與接線端子的焊接要求 174
5.7 線纜組件製作技術 176
5.8 線纜壓接 181
5.9 線纜組件封裝工藝 187
5.10 線纜組件的檢驗及周轉、運輸、存儲要求 189
練習題 190
答案 191
第6章 螺紋連線 193
6.1 螺紋連線工藝概述 193
6.2 常用螺紋緊固件及其選用 193
6.2.1 螺紋的基礎知識 193
6.2.2 常用螺釘 195
6.2.3 螺母的形狀、名稱、特點、用途及規格 196
6.2.4 螺柱和螺栓的形狀、名稱、特點、用途及規格 197
6.2.5 墊圈的形狀、名稱、特點、用途及規格 198
6.3 螺紋連線緊固件的測量量具 199
6.3.1 鋼直尺 199
6.3.2 遊標卡尺 199
6.4 裝配工具 201
6.4.1 手動螺釘旋具 201
6.4.2 電動螺釘旋具 202
6.4.3 螺母旋具 202
6.4.4 扳手 202
6.5 螺紋連線的方法 203
6.5.1 金屬工件及非金屬工件螺紋連線的擰緊 203
6.5.2 螺紋連線的防止鬆動的措施 204
6.5.3 幾種螺紋連線的方法 206
6.5.4 典型零部件安裝示例 206
練習題 208
答案 209
第7章 PCB組裝—中級工 210
7.1 通孔元器件引線搪錫 210
7.2 通孔元器件引線成形 210
7.3 波峰焊接 212
7.3.1 波峰焊接工藝流程概述 212
7.3.2 工藝流程分解 213
7.4 選擇性波峰焊接 216
7.5 浸焊 216
7.6 PCB安裝 217
練習題 220
答案 221
第8章 線束與射頻電纜組件製作技術 222
8.1 導線選用 222
8.2 線束製作的要求 222
8.2.1 線束製作的一般要求 222
8.2.2 整機布線原則 223
8.3 線束製作 224
8.3.1 線束製作概述 224
8.3.2 線束綁紮 224
8.4 射頻電纜 229
8.4.1 射頻電纜的分類 229
8.4.2 射頻連線器 231
8.4.3 製作射頻電纜組件的設備、工具和工裝 231
8.4.4 射頻同軸電纜組件的製作 236
練習題 239
答案 239
第9章 靜電防護 241
9.1 無處不在的靜電 241
9.2 靜電放電 243
9.2.1 靜電放電的危害 243
9.2.2 靜電引起的半導體元器件的損傷 244
9.2.3 半導體元器件損傷的形式 245
9.3 靜電防護等級及標識 246
9.3.1 ESD敏感度級別 246
9.3.2 靜電防護標識 246
9.3.3 常見靜電防護失效的原因 247
9.4 預防靜電放電的方法 248
9.5 靜電防護管理體系認證 248
9.6 靜電防護管理 249
9.6.1 防靜電（EPA）工作區要求 249
9.6.2 防靜電操作設施要求 249
9.6.3 人員管理要求 252
9.6.4 元器件的包裝 253
9.6.5 生產線上常見的ESD風險和典型靜電源 254
9.6.6 產品周轉 254
練習題 255
答案 255
第10章 PCB的製造 257
10.1 PCB原材料 257
10.1.1 PCB的分類 257
10.1.2 PCB用基材性能 259
10.1.3 覆銅箔基材結構 260
10.2 基材類型介紹 260
10.2.1 覆銅箔板 260
10.2.2 PCB的組成 263
10.3 布線 264
10.4 PCB的製作 266
練習題 267
答案 268
第11章 PCB組裝—高級工 270
11.1 元件焊接前的處理 270
11.1.1 特殊元器件處理工藝 270
11.1.2 工裝的概念及使用方法 270
11.2 PCB手工焊接 273
11.2.1 助焊劑與焊料匹配選用 273
11.2.2 表面貼裝元器件焊接的工藝方法 273
11.2.3 PCB焊點質量判斷 274
11.3 PCB清洗工藝方法 275
11.4 PCB焊接實例 277
11.5 PCB的檢查與返修 282
11.5.1 多引線插裝元器件拆焊工藝要求 282
11.5.2 PCB組件返修質量控制工藝要求 283
11.5.3 自動光學檢測儀（AOI）的操作工藝要求 285
11.6 PCB表面貼裝技術 286
11.6.1 錫膏塗覆工藝要求 286
11.6.2 點膠機操作工藝要求 287
11.6.3 貼片機操作工藝要求 288
11.6.4 再流焊機操作工藝要求 291
練習題 293
答案 294
第12章 光纖與網線 295
12.1 光纖 295
12.1.1 光纖的分類及結構 295
12.1.2 光纖跳線 298
12.2 光纖跳線製作 299
12.3 光纖續接工藝 304
12.3.1 光纖冷接頭續接工藝 304
12.3.2 光纖續接的具體流程 306
12.3.3 光纖續接常用工具和材料 307
12.3.4 光纖跳線的測量 310
12.3.5 光纖維護 311
12.4 網線 313
12.5 網線的製作流程及方法 315
練習題 321
答案 321
第13章 整機裝配 322
13.1 現場生產檔案準備 322
13.2 整機裝配要求 323
13.2.1 力矩設定工藝要求 323
13.2.2 機電元器件、組件、部件、整件安裝工藝要求 324
13.3 產品檢查要求 325
13.4 質量證明檔案 325
13.5 830T數字萬用表裝配 326
練習題 333
答案 334
第14章 多餘物控制 335
14.1 多餘物的產生及預防 335
14.1.1 從設計、工藝、裝配、檢驗等各環節預防多餘物 335
14.1.2 生產過程中多餘物的控制要求 337
14.2 多餘物的檢查方法 341
練習題 342
答案 343
參考文獻 345
