廣芯半導體封裝基板產品製造項目

廣芯半導體封裝基板產品製造項目位於廣東省廣州市黃埔區，由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，選址知識城灣區半導體產業園，用地面積約14萬平方米，建設封裝基板生產廠房和配套設施。項目總投資約58億元，2022年計畫投資10億元。

項目主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發生產。FC-BGA基板是構成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，技術難點在於基板要厚和耐熱，而內部走線要與最先進的5nm、3nm的晶片匹配。該項目將實現FC-BGA基板國內“零”的突破，填補國內半導體產業鏈的空白。