廣東金田半導體科技有限公司於2011年09月22日成立。法定代表人林德輝，公司經營範圍包括：半導體、積體電路及電子產品的研發、製造、加工、銷售；貨物進出口，技術進出口等。
基本介紹
- 公司名稱：廣東金田半導體科技有限公司
- 成立時間：2011年09月22日
- 總部地點：汕頭市新溪鎮金新路金源工業區（汕頭市北鬥技術開發有限公司第二層及附樓一、四、五層）
廣東金田半導體科技有限公司於2011年09月22日成立。法定代表人林德輝，公司經營範圍包括：半導體、積體電路及電子產品的研發、製造、加工、銷售；貨物進出口，技術進出口等。