廣州廣芯封裝基板有限公司

廣州廣芯封裝基板有限公司成立於2021年08月12日，註冊地位於廣州市黃埔區（中新廣州知識城）億創街1號406房之643（僅限辦公），法定代表人為楊之誠。經營範圍包括製冷、空調設備銷售;機械設備租賃;電子專用材料研發;電子專用材料銷售;電子專用材料製造;其他電子器件製造;新材料技術推廣服務;電子元器件製造;智慧財產權服務;電子元器件與機電組件設備銷售;積體電路晶片及產品銷售;貨物進出口;技術進出口;

基本介紹

• 公司名稱：廣州廣芯封裝基板有限公司
• 成立時間：2021年8月12日
• 法定代表人：楊之誠

公司業務

經營範圍包含：電子專用材料製造；電子專用材料研發；積體電路晶片及產品銷售等。

公司股東

該公司由深南電路100%控股。