平末端指DNA分子兩條 鏈在限制性內切酶作用下斷裂的位置是處在 一個對稱結構的中心,形成的一種平齊的末 端結構類型。大多數II型限制酶的識別序列 都是迴文結構,即以雙對稱軸按5'—3'方向 閱讀時,其鹼基順序都是相同的,所以當切割位點在對稱軸上,限制片段為平末端。具 有平齊末端的DNA可以連線,但連線效率 只有黏性末端連線效率的1%。(李英碧)
相關詞條
- 平末端
平末端指DNA分子兩條 鏈在限制性內切酶作用下斷裂的位置是處在 一個對稱結構的中心,形成的一種平齊的末 端結構類型。大多數II型限制酶的識別序列 都是迴文結構...
- 黏性末端
限制酶在識別序列進行交錯切制。結果形成兩條單鏈末端,這種末端的核苷酸順序是互補的,可形成氫鍵,所以稱為黏性末端,簡稱黏端。黏性末端是指被限制酶切開的DNA雙鏈...
- 黏狀末端
所謂黏性末端或黏狀末端('Sticky Ends'),指DNA重組技術中,DNA限制酶在切開DNA的雙鏈結構時,形成的突出末端,與平末端('Blunt Ends')相對。平末端則是上述切割...
- 末端補平
對由於限制性核酸內切酶消化和人工合成的寡核苷酸退火以及其他原因形成的核酸雙鏈DNA 5′端突出的黏性末端,填補上核苷酸使其轉變成平末端的技術。通常藉助DNA聚合酶(...
- 平端
第二類酶的另一種切割方式是在同一位置上切割雙鏈,產生平末端,簡稱平端。這種平端可以通過DNA連線酶連線起來。...
- 重組質粒
帶有平末端3、帶有平末端 是由產生平末端的限制酶或核酸外切酶消化產生,或由DNA聚合酶補平所致。由於平端的連線效率比粘性末端要低得多,故在其連線反應中,T4 ...
- DNA連線酶
粘末端連線效率較高,加入0.2~1mlT4DNALigase,可在室溫或16℃反應1~3小時完成反應;平末端連線效率較低,加入1mlT4DNALigase,通常需要在16℃或4℃過夜完成反應。...
- 接頭連線法
(Joint connection method)在平末端DNA片段末端加上化學合成的接頭而形成黏性末端,再用DNA 連線酶將各黏性末端DNA片段連線起來稱接頭連線法。...
- 分子接頭
定義:在DNA的末端加上一段限制性內切酶的識別序列,隨後用限制性內切酶切出所需要的粘性末端,使得DNA的平末端連線得以轉變成為較易進行的粘性末端連線。這種含限制性...
- Exonuclease III
儘管可以作用於雙鏈DNA的切刻產生單鏈gap,但最適底物是平末端或3'凹陷末端DNA。由於對單鏈DNA無活性,因此3'突出末端抗該酶的切割,拮抗程度隨3'突出末端的長度...
- 連線反應
連線反應Ligation : 在雙螺旋DNA單鏈上,連線缺口處兩個相鄰鹼基形成磷酸二脂鍵(也可用於連線RNA 平末端連線)。...