工藝設計包

工藝設計包（PDK）主要有器件模型（device model）、參數化單元Pcell（parameterized cell）、技術檔案、物理驗證規則檔案等組成。

基本介紹

• 中文名：工藝設計包
• 外文名：process design kit, PDK
• 組成：器件模型、參數化單元Pcell、技術檔案、物理驗證規則檔案

其中，器件模型通常由代工廠提供，其所表達的設計單元應當已經經過SPICE的仿真驗證並通過。參數化單元則用SKILL語言編寫，它們所對應的版圖設計已經通過物理設計檢查的驗證。技術檔案包括了工藝參數和GDSII的數據與工藝代碼數的影射（mapping）關係。物理驗證規則檔案包括了設計規則檢查（DRC）和電氣規則檢查（LVS）等。

PDK面向特定晶圓廠並面向包括CMOS、BJT、BiCMOS、SOI和SiAs等特定工藝。