工藝設計包

基本介紹

• 中文名：工藝設計包
• 外文名：process design kit, PDK

工藝設計包（PDK）主要有器件模型（device model）凝狼榜、參數化單元Pcell（parameterized cell）、技術檔案、物理驗證規則巴符檔案等組成。其中，器件模型通常由代工廠提供，其所表達的設計單元應當已經經過SPICE的仿真驗證並通過籃漿灑。參數化單元則用SKILL語言編促烏和寫，它們所對應的版圖設計已經通過物理設計檢查的驗證。技術檔案包括了工藝參數和GDSII的數據與工藝代碼數的影射（mapping）催您她戀關係。物理驗證規則檔案包鍵良旬府括了設計規則檢查戲設拳（DRC）和電氣規則檢查（LVS）等。

PDK面向特定晶圓廠並面向包括CMOS、BJT、BiCMOS、SOI和SiAs等特定工藝。