《工業級高可靠積體電路評價第6部分：藍牙晶片》是2020年06月08日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：工業級高可靠積體電路評價第6部分：藍牙晶片
- 標準編號：T/CIE 071—2020
- 發布日期：2020年06月08日
- 實施日期：2020年08月15日
起草人,起草單位,主要內容,
起草人
趙東艷、王于波、譚年熊、何凡、邵瑾、張鵬、甄岩、張海峰、李傑偉、鹿祥賓、朱松超、趙揚、鐘明琛、符榮傑、董廣智、王東山、錢國良、張永峰、王宏光、任軍、趙陽、王菲、高媛、邢群雁、唐軍、黃洪傑、谷志坤、錢文生、朱敏、黃強、胡杰。
起草單位
北京芯可鑑科技有限公司、北京智芯微電子科技有限公司、杭州萬高科技股份有限公司、國網思極紫光（青島）微電子科技有限公司、北京銀聯金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信號研究設計院有限公司、中國鐵道科學研究院集團有限公司通信信號研究所、中車株洲電力機車研究所有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、凌思微電子（廈門）有限公司、上海華虹宏力半導體製造有限公司、芯創智(北京)微電子有限公司、中國石油天然氣股份有限公司石油化工研究院。
主要內容
本檔案規定了藍牙5.0 BLE晶片（以下簡稱晶片）的檢測要求、檢測方法和檢驗規則等。
本檔案適用於藍牙BLE晶片的鑑定驗收和評價檢測活動。
