尚金堂，男，漢族，1977年7月出生，江蘇省濱海縣人。2000年、2003年及2006年分別獲東南大學學士、碩士及博士學位，2008年-2009年赴美國喬治亞理工學院微系統封裝研究中心做訪問學者。
現任東南大學電子科學與工程學院教授，博士生導師。
尚金堂教授在求學期間獲“江蘇省優秀碩士論文獎”及“江蘇省優秀博士論文獎”。
尚金堂教授曾作為第二完成人獲得了“國家技術發明二等獎”，作為主要完成人獲得“江蘇省科技進步一等獎”、“江蘇省科技進步二等獎”等，獲得、，指導的學生論文獲得微電子封裝國際會議ICEPT-HDP2010最佳學生論文獎（第一名），他兼任國家自然科學基金通訊評審專家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的審稿人。
2014年9月入選江蘇省特聘教授。
基本介紹
個人資料,研究方向,經歷,研究成果,
個人資料
姓名：尚金堂
性別：男
出生年月：1977年7月
民族：漢
職稱：教授
學歷：博士
職務：博士生導師
研究方向
微電子機械系統(MEMS)製造、封裝，生物、納米製造和封裝
積體電路(IC)系統集成封裝技術、微電子系統先進封裝材料
經歷
2006年畢業於東南大學，並留校任教。入選“教育部新世紀優秀人才計畫” 、“江蘇省333工程中青年科技帶頭人計畫”和“江蘇省六大人才高峰計畫”。是IEEE高級會員，兼任國際微電子封裝會議(ICEPT-HDP)技術委員會委員、分會場主席。2008年至2009年為美國喬治亞理工學院微系統封裝研究中心訪問學者。
研究成果
他在功能材料的製備、表征、性能方面的研究成果套用在中國航天、國家重大工程試驗和國防等多個方面，曾作為第二完成人獲得了“國家技術發明二等獎”，作為主要完成人獲得“江蘇省科技進步一等獎”、“江蘇省科技進步二等獎”等，獲得“江蘇省優秀博士論文獎”、“江蘇省優秀碩士論文獎”，指導的學生論文獲得微電子封裝國際會議ICEPT-HDP2010最佳學生論文獎(第一名)它兼任國家自然科學基金通訊評審專家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的審稿人。
他發表論文30餘篇，部分論文在《Lab on a Chip》(影響因子6.3)等多個著名雜誌上發表，還多次在微電子封裝國際會議IEEE ECTC、IEEE MEMS國際會議、微電子封裝國際會議ICEPT-HDP等會議上作口頭報告或論文交流；已申請國際發明專利(PCT專利)1項，申報中國發明專利50餘項，其中20多項中國發明專利已獲得授權。他主持國家重大科技專項(高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究，2009ZX02038)子課題、國家自然科學基金面上項目(No.50775038)、國家863項目(2009AA04Z306)、教育部博士點基金等項目，還承擔國內企業的開發任務，曾經參與了多項國家自然科學基金面上、重點、重大研究項目、國家973項目以及包括載人航天、國家工程物理試驗、輕武器等其他一系列國防高技術項目。
