小引出線封裝（small outline package）是2018年公布的計算機科學技術名詞。 基本介紹 中文名：小引出線封裝外文名：small outline package所屬學科：計算機科學技術公布時間：2018年 定義,出處, 定義一種表面貼裝型封裝。引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形），封裝材料通常為塑膠或陶瓷。出處《計算機科學技術名詞 》第三版。
