導電填料分散複合法

導電填料分散複合法cnciductive filler di}per5ian com-pound process是製備複合型高分子材料的主要方法之一_其核心是採用各種混合方法使導電填料在絕緣性基體一高分子材料中均勻分布，構成以基體高分子材料為連續相，導電堆料為分散相的複合導電材料。其導電機理有人認為是填充釗料在基體中構成網狀的連續導電通路，也有人認為是在導電微粒之間距離足夠小時構成所謂導電“隧道”.其證據為在電子顯微鏡下絕大多數導電微粒並未接觸，形成網路。這種方法的主要優點在於操作簡便，可以採用多種常見的、價格低峰的材料，並能滿足不同使用要求。是目前使111最為廣泛的裳合製備方法二