特性,套用,因素,注意事項,
特性
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合於在低壓力套用環境
帶自粘而無需額外表面粘合劑
良好的熱傳導率
可提供多種厚度選擇
套用
散熱器底部或框架
高速硬碟驅動器
RDRAM 記憶體模組
微型熱管散熱器
汽車發動機控制裝置
通訊硬體攜帶型電子裝置
半導體自動試驗設備
因素
在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間後，墊片材料發生軟化、蠕變、應力鬆弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質中，使用溫度450℃、壓力<6MPa（該材料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘）。但在長期實際使用中，溫度若達到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對於滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2MPa。
（1）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動；
（2）有適當的柔軟性，能與接觸面很好地貼合；
（3）不污染工藝介質；
（4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環；
（5）低溫時不硬化，收縮量小；
（6）加工性能好，安裝、壓緊方便；
（7）不粘結密封面、拆卸容易；
（8）價格便宜，使用壽命長。
注意事項
正確選用密封墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對於同一種工況，一般有若干種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況，合理地選擇墊片，揚長避短，充分發揮各種墊片的特點。
