基本介紹
簡介,分類,用途,封接玻璃具體性能要求,發展趨勢,套用,
簡介
封接玻櫻愚犁璃是指把玻璃、陶瓷、金屬及複合材料等相互間封接起來的中間層玻璃。
分類
可分為低溫封接玻璃和高溫封接玻璃。使用時要選擇具有合適的軟化溫度和熱膨脹係數的封接玻璃。可以在比較低的溫度下使用的高鉛封接玻璃稱為焊料玻璃。
可分為穩定的和結晶性的兩類。穩定的焊料玻璃主要是硼鉛兩元系統，常加一些二氧化矽，氧化鋇，氧化鋅，氧化鋁和氧化銅等次要成分來增加穩定性，降低熱膨脹潤端龍係數。結晶性焊料玻璃的基本組成是鉛-鋅-硼三元系統，次要成分為氧化鋇，氧化鋅，氧化鋁和氧化銅等。
用途
封接玻璃用於封接電視機顯戒采兆想像管屏和錐，也用於高性能陶瓷微電子包裝封接等。
封接玻璃具體性能要求
玻璃與封接器件的密實程度決定了電子器件的性能優劣。以下幾個性能保證了封接件具有足夠的強度、牢固性，項舟臭懂具備較強的熱學和化學穩定性。
（1）合適的軟化點：器件工作溫度區間內，軟化點儘可能低，這樣既可以保證潤濕效果，又可以避免器件高溫損壞。
（2）歡戰危合適的熱膨脹係數：應變點下，封接玻璃與器件的熱膨脹係數相差的幅度不小於5%,儘量減小封接器件的內應力，保證抗震性，高強度。
（3）電絕緣性：封接器件一般用於電子產品,封接玻璃一部分的作用是笑喇戲起絕緣作用，所以封接玻璃必須具有高絕緣和耐高電壓。
（4）穩定性：包括工藝穩定性和化學穩定性，此外封接玻璃還應具備較好的潤濕性和流動性、抗水性。
發展趨勢
低溫封接玻璃粉主要的發展趨勢有成分無鉛化、封接低溫化、微晶玻璃。
（1）成分無鉛化：環境最佳化，主要代替產品為磷酸鹽玻璃系列和鉍酸鹽玻璃系列以及釩酸鹽促紙體系，前者熱膨脹係數與銅和鋁接近。
（2）封接低溫化：降低封接溫度、減少對金屬封接器件的熱衝擊與熱腐蝕，擴寬封接玻璃的套用領域。
（3）微晶玻璃化：玻璃中微晶化可以提高封接強度、抗熱震性和化學穩定性，且通過控制工藝可調節熱膨脹係數。
