寶石設計加工與鑑定系列--寶石加工工藝

內容簡介

寶石經過加工琢磨之後，能增加製品的使用價值，可以用來作為價值昂貴的首飾鑲嵌品或作為珠寶使用，而寶石加工是決定寶石製品質量的關鍵環節。本書基於寶石材料特性與加工技術，從寶石加工的準備工藝、加工的工藝原理、加工的工藝流程等闡述寶石加工的基本原理及工藝過程，並介紹了鑽石、玉石、彩色寶石和有機寶石這些典型寶石品種的加工技法及寶石的鑲嵌材料和工藝。

《寶石加工工藝》一書可作為寶石專業本科人才培養及各類培訓班的教材，也可以作為寶石行業業內人士和寶石愛好者的參考用書。

圖書目錄

第一章緒論/1

第一節寶石加工概述/2

一、寶石的概念、分類及特性/2

二、寶石加工的概念及分類/5

三、寶石材料概述/6

四、寶石加工技術的性質及本質/8

五、寶石加工技術的研究內容/9

第二節寶石學及寶石加工的發展現狀及前景/10

一、國內外寶石學的現狀/10

二、寶石發展的文化淵源/11

三、寶石加工學的研究歷程和發展趨勢/14

第二章寶石特性與加工/17

第一節寶石材料特性與加工/18

一、寶石材料硬度與加工技術/18

二、寶石的韌性、脆性與加工/22

三、寶石材料破裂與加工技術/25

四、寶石密度、相對密度與加工/31

五、寶石穩定性與加工/33

第二節寶石光學特性與加工/37

一、寶石透明度與加工/37

二、寶石光澤與加工/40

三、寶石亮度與加工/42

四、寶石火彩與加工/46

五、寶石特殊光學效應與加工/47

六、寶石顏色與加工/55

第三章寶石加工的準備/59

第一節寶石原料的選取/60

一、寶石原料的選取原則/60

二、寶石原料的審查方法/60

三、寶石原石的選擇過程/62

第二節寶石加工工藝原料/64

一、琢磨機理/64

二、磨料/65

三、磨具/68

四、輔料/71

第三節寶石加工的工藝特點/73

一、寶石加工的工藝特點/73

二、寶石加工工藝原理/74

第四章寶石加工的工藝原理/79

第一節切割/80

一、寶石切割的原理/80

二、寶石切割的設備及其注意事項/82

三、影響切割效率的因素/91

第二節琢磨/92

一、寶石琢磨的原理/92

二、寶石琢磨的設備/97

三、寶石琢磨的加工方式/101

四、影響寶石琢磨的主要因素/102

五、寶石琢磨的技術要領/103

第三節拋光/104

一、寶石拋光的原理/104

二、寶石拋光技術/106

三、影響寶石拋光的主要因素/109

四、寶石拋光中的常見技術問題及處理方法/112

寶石設計加工與鑑定系列--寶石加工工藝

基本介紹

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