基本介紹
- 中文名：寫晶片
- 別名：“燒錄寫入設備 ”晶片
- 工具：寫入設備
- 行業：IT、通訊、電子、製造等
簡介,燒寫步驟,燒寫注意事項,其他注意事項,
簡介
通常廣泛套用於IT、通訊、電子、製造等各種行業。
註：通常寫晶片時都會對 準備寫入的晶片 進行升高電壓處理，
這樣也會令晶片本身工作溫度升高，故亦稱“燒錄”
另：晶片（IC）基本上經過“寫”操作後才能進入到實際套用當中。
燒寫步驟
正常燒寫情況：
1晶片燒寫:物料員按製造命令單負責領料,組長確認所需燒寫晶片的機型及數量，向製造工程部提出,製造工程部TE/PE找出所需求的燒寫器、燒寫座及軟體程式，製造品質部IPQC按BOM及技術條件確認空晶片的料號、專用號、並按技術條件及作業指導書核對燒寫程式的正確性，在防靜電措施合格前提下進行燒寫。
2涉及MAC地址燒錄情況，由產品部提供MAC地址碼，並交付製造工程部ME。製造工程部ME接收MAC地址碼後，需使用防重複軟體核對確認地址碼無重複情況，方可根據制令數量，列印地址碼交付製造處。
產線燒錄程式必須由工程從指定路徑調用。程式載入燒錄器後必需檢查“校驗和”與技術條件上的“校驗和”相同、MAC地址定位與產品燒寫SOP相符。每批次燒錄的第一顆IC須由IPQC確認檢驗燒錄後的IC中“校驗和”是否與BOM中相同.並在《晶片燒寫記錄表》、《MAC地址登記表》記錄後，方可繼續進行燒錄。
3燒錄人員須嚴格依照作業指導書作業，有明確規定的需要貼標籤的晶片按照SOP要求列印、記錄和張貼，無特別要求貼附標籤的晶片燒寫完成後按規定在本體上打點標示，具體標示參考工程部制定的《TV機芯機型軟體對照表》、《SMT燒寫晶片標示對照表》執行，DIP類晶片由外掛程式線加工組負責燒寫，各機種標識符號和打點顏色參考《加工組燒寫晶片標示對照表》。所有晶片燒錄完成後都必須裝入封裝管或帶狀料盤中，封裝管和料盤上採用標籤（18mm*12mm）管控，標籤內容包含機種名稱和校驗和。
4SMT晶片IPQC對每一包裝單位進行抽檢，確認程式正確性，並在《晶片燒寫記錄表》、《MAC地址登記表》中簽字確認。DIP類晶片IPQC每2小時進行抽檢一次，確認程式的正確性，並確認封裝管材外體的標籤是否完整和正確。並記錄首件記錄中。
5當每批晶片燒寫完成後，作業人員需在外箱上貼上對應的《物料標示卡》，標示內容為：料號、規格、燒寫後校驗和、產品專用號、責任人，確認無誤後方可上線生產,貼片類晶片燒寫好後需標示後進行SMT貼片,DIP類晶片需在外箱貼上《物料標示卡》後轉交給生產線。
異常燒寫情況：
1異常燒寫指所有不良品晶片類的再次燒寫。
2異常燒寫需要提供《晶片補燒申請表》，提供完整後在每天07:50~08:00，12:00~12:30之間進行再次燒寫動作。其他時間根據燒寫進度或空閒時處理，特殊情況協調溝通解決。
3需重新燒錄MAC地址的晶片，除需要提供6.3.2.2信息外，補燒的MAC地址需要傳送到SMT工程電腦，工程人員使用軟體核對MAC地址確認無重複，並由申請人員、SMT工程、SMT品質在信息單上籤字確認後方可燒寫。燒寫過程同樣記錄在《MAC地址登記表》中，以便追溯。
燒寫注意事項
1在燒寫過程中,若發現程式與作業指導書或對照表不符,應該及時報警,決不允許私自切換程式及更改燒寫規範。
2對於無故損壞燒寫規範、在燒寫規範中亂塗亂畫者查實責任人，並對責任人及組長進行處罰。
3燒寫晶片人員必須按照正式燒寫規範執行，進行程式燒寫。6.4.4燒寫座及燒寫設備必須保養,清潔,不可有灰塵。
其他注意事項
1晶片燒錄時，需要保證燒寫和標記的同步，即實際操作中應做到燒寫一片，標記一片。
2 SMT拋料晶片的回收使用，SMT將拋料盒內的晶片篩選分類，按班次統一送往晶片燒寫組安排重新燒寫，燒寫組重新安排燒寫和標識，並填寫至《產線拋料燒寫記錄表》。
3零星晶片領取、使用、保存過程中需採用封裝管放置，封裝管上需有明確的機種標識和校驗和，同時維修更換取下的不良晶片需及時隔離標識。在生產環節過程中，任何不能明確判斷晶片適用機種和校驗和的晶片，一律需重新燒寫並標識。
