《實時射線成像檢測》是2014年11月機械工業出版社出版的圖書，作者是王建華。
基本介紹
- 書名：實時射線成像檢測
- 作者：王建華
- ISBN：978-7-111-47908-6
- 頁數：226
- 定價：48.00
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2014年11月
- 裝幀：平裝
- 開本：16
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書為初、中級檢測人員通用，初級檢測人員應著重掌握操作技術，中級檢測人員需掌握書中全部內容。書中注重介紹射線成像的基礎理論和實際套用，對檢測原理、檢測方法進行簡要、系統的論述，並且按照Ⅰ、Ⅱ級射線檢測人員應知、應會的基礎理論知識和操作方法等要求進行編寫。本書共分9章，系統地介紹了射線成像的物理基礎、實時成像、射線成像系統中的射線源和器材、實時射線成像系統圖像、射線成像檢測、射線成像檢測圖像評定、輻射防護、實時射線成像檢測的質量控制和安全防護、工業射線成像檢測的技術實驗等。書中有五個附錄是工業射線成像檢測技術實驗，供射線成像人員特別是培訓人員操作練習使用。還簡單地介紹了ISO 10893-7:2011《數字射線成像檢驗鋼管焊縫缺陷》標準內容。為使讀者對材料缺陷有系統的了解，另外還可提供缺陷圖像配套的VCD，可供射線成像檢測人員或培訓及實際操作人員演示，加深對各種缺陷圖像的熟悉和辨認。本書可供射線成像檢測人員以及射線成像工程技術人員使用，還可作射線成像檢測公共培訓用書。
目錄
前言
第1章射線成像的物理基礎
1.1物質構成
1.1.1元素
1.1.2原子
1.2同位素
1.2.1核素
1.2.2同位素
1.2.3核素分類
1.2.4原子能級
1.3原子核結構
1.3.1核力
1.3.2核穩定性
1.3.3放射性衰變
1.4射線種類和性質
1.4.1射線分類
1.4.2X射線和γ射線的性質
1.4.3X射線和γ射線的不同點
1.4.4射線膠片照相中使用的射線
1.5射線的產生
1.5.1X射線的產生
1.5.2γ射線的產生
1.5.3高能X射線
1.5.4中子射線
1.6射線與物質的相互作用
1.6.1光電效應
1.6.2康普頓效應
1.6.3電子對效應
1.6.4瑞利散射
1.6.5各種效應相互作用發生相對的幾率
1.7射線的衰減規律
1.7.1吸收、散射與衰減
1.7.2射線的色和束
1.7.3單色窄束射線的衰減規律
1.7.4寬束、多色射線的衰減規律（包括連續X射線）
測試題（是非題）
第2章實時成像
2.1實時成像的基礎
2.1.1簡述
2.1.2實時成像的原理
2.1.3射線成像的特點
2.1.4射線成像的套用
2.1.5實時成像局限性
2.2實時成像技術
2.2.1實時成像系統
2.2.2射線成像設備
2.2.3成像系統的構成
2.2.4成像轉換裝置（成像器）
2.3射線輻射轉換器
2.3.1X射線螢光檢驗屏
2.3.2X射線圖像增強器
2.4射線數位化成像技術
2.4.1計算機射線照相技術
2.4.2線陣列掃描成像技術
2.4.3光纖CCD射線實時成像檢測系統（簡稱光纖CCD系統）
2.4.4數字平板直接成像技術
2.4.5獲得數字圖像的方法
2.4.6數字成像探測器
測試題（是非題）
第3章射線成像系統中的射線源和器材
3.1X射線設備
3.1.1X射線機的種類和結構
3.1.2X射線管
3.1.3高壓發生電路
3.1.4X射線機的技術數據
3.2高能X射線
3.3γ射線機
3.3.1γ射線源
3.3.2γ射線檢測設備與結構
3.3.3γ射線檢測設備的特點
3.4射線成像檢測系統輔助設備與器材
3.4.1圖像質量指示器
3.4.2夾持與固定裝置
3.4.3成像專用裝置
3.4.4成像用其他器材
3.4.5計算機和攝像機配置
3.5數字平板探測器
3.5.1成像原理和探測器結構
3.5.2平板探測器的性能和適用範圍
3.5.3平板探測器的選擇
測試題（是非題）
第4章實時射線成像系統圖像
4.1實時射線成像檢驗系統圖像
4.1.1圖像
4.1.2圖像質量
4.2圖像的質量因素
4.2.1圖像的像素和灰度
4.2.2影響圖像的質量因素
4.2.3可檢出最小的缺陷尺寸
測試題（是非題）
第5章射線成像檢測
5.1X射線螢光屏的檢測法
5.1.1螢光屏的直接觀察系統
5.1.2螢光屏的遠距離觀察系統
5.1.3系統評價
5.1.4提高X射線電視系統檢測靈敏度的措施
5.2圖像增強器的射線成像檢驗系統
5.2.1模擬圖像顯示系統
5.2.2數字圖像顯示系統
5.2.3圖像增強器的射線成像檢驗程式
5.3計算機射線照相（CR）檢驗系統
5.3.1具體要求
5.3.2標準對初始影像的質量規定
5.3.3CR技術優點和局限性
5.4線陣列掃描成像檢驗系統（LDA）
5.4.1系統組成
5.4.2系統運行前的準備工作
5.4.3成像操作程式
5.5面陣列探測器成像檢驗系統（DR）
5.5.1面陣列探測器成像檢驗的基本方法
5.5.2鋼製管道焊縫數字射線成像檢驗的方法
5.5.3金屬熔化焊焊接接頭數字射線成像檢驗的基本方法
測試題（是非題）
第6章射線成像檢驗圖像評定
6.1成像圖像評定的要求
6.1.1圖像質量的要求
6.1.2評定的環境條件
6.1.3對圖像評定人員的要求
6.2焊接的基本知識
6.2.1概述
6.2.2焊接接頭的形式和坡口
6.2.3焊接接頭的組成
6.2.4焊接的缺陷
6.3缺陷圖像的分析
6.4圖像的評定
6.5檢測報告與圖像存儲
測試題（是非題）
第7章輻射防護
7.1劑量定義與單位
7.1.1照射量X
7.1.2吸收劑量D
7.1.3劑量當量H
7.1.4吸收劑量D和照射量X的關係
7.2輻射生物效應和輻射損傷
7.2.1輻射生物效應
7.2.2輻射損傷
7.3輻射防護的要求
7.4射線防護的基本方法和計算
7.4.1射線防護的基本方法
7.4.2照射量計算
7.4.3防護計算
測試題（是非題）
第8章實時射線成像檢測的質量控制和安全防護
8.1射線成像檢測的質量控制
8.2安全防護
測試題（是非題）
第9章工業射線成像檢測的技術實驗
9.1實驗一X射線實時成像系統解析度測試步驟
9.2實驗二射線成像圖像解析度和圖像不清晰度測試步驟
9.3實驗三X射線實時成像曝光曲線製作步驟
9.4實驗四X射線實時成像檢測靈敏度測試曲線
9.5實驗五圖像灰度和識別靈敏度的關係
附錄
附錄A系統解析度測試方法
附錄B典型成像方式
附錄C對接環焊縫100%射線成像最少的曝光次數
附錄D最低像質計數值
附錄E數字射線成像檢驗鋼管焊縫缺陷評定
附錄F成像檢測報告和記錄表格樣式
附錄G工業射線成像檢測技術術語
附錄H部分射線成像檢驗標準
附錄I測試題答案
參考文獻
第1章射線成像的物理基礎
1.1物質構成
1.1.1元素
1.1.2原子
1.2同位素
1.2.1核素
1.2.2同位素
1.2.3核素分類
1.2.4原子能級
1.3原子核結構
1.3.1核力
1.3.2核穩定性
1.3.3放射性衰變
1.4射線種類和性質
1.4.1射線分類
1.4.2X射線和γ射線的性質
1.4.3X射線和γ射線的不同點
1.4.4射線膠片照相中使用的射線
1.5射線的產生
1.5.1X射線的產生
1.5.2γ射線的產生
1.5.3高能X射線
1.5.4中子射線
1.6射線與物質的相互作用
1.6.1光電效應
1.6.2康普頓效應
1.6.3電子對效應
1.6.4瑞利散射
1.6.5各種效應相互作用發生相對的幾率
1.7射線的衰減規律
1.7.1吸收、散射與衰減
1.7.2射線的色和束
1.7.3單色窄束射線的衰減規律
1.7.4寬束、多色射線的衰減規律（包括連續X射線）
測試題（是非題）
第2章實時成像
2.1實時成像的基礎
2.1.1簡述
2.1.2實時成像的原理
2.1.3射線成像的特點
2.1.4射線成像的套用
2.1.5實時成像局限性
2.2實時成像技術
2.2.1實時成像系統
2.2.2射線成像設備
2.2.3成像系統的構成
2.2.4成像轉換裝置（成像器）
2.3射線輻射轉換器
2.3.1X射線螢光檢驗屏
2.3.2X射線圖像增強器
2.4射線數位化成像技術
2.4.1計算機射線照相技術
2.4.2線陣列掃描成像技術
2.4.3光纖CCD射線實時成像檢測系統（簡稱光纖CCD系統）
2.4.4數字平板直接成像技術
2.4.5獲得數字圖像的方法
2.4.6數字成像探測器
測試題（是非題）
第3章射線成像系統中的射線源和器材
3.1X射線設備
3.1.1X射線機的種類和結構
3.1.2X射線管
3.1.3高壓發生電路
3.1.4X射線機的技術數據
3.2高能X射線
3.3γ射線機
3.3.1γ射線源
3.3.2γ射線檢測設備與結構
3.3.3γ射線檢測設備的特點
3.4射線成像檢測系統輔助設備與器材
3.4.1圖像質量指示器
3.4.2夾持與固定裝置
3.4.3成像專用裝置
3.4.4成像用其他器材
3.4.5計算機和攝像機配置
3.5數字平板探測器
3.5.1成像原理和探測器結構
3.5.2平板探測器的性能和適用範圍
3.5.3平板探測器的選擇
測試題（是非題）
第4章實時射線成像系統圖像
4.1實時射線成像檢驗系統圖像
4.1.1圖像
4.1.2圖像質量
4.2圖像的質量因素
4.2.1圖像的像素和灰度
4.2.2影響圖像的質量因素
4.2.3可檢出最小的缺陷尺寸
測試題（是非題）
第5章射線成像檢測
5.1X射線螢光屏的檢測法
5.1.1螢光屏的直接觀察系統
5.1.2螢光屏的遠距離觀察系統
5.1.3系統評價
5.1.4提高X射線電視系統檢測靈敏度的措施
5.2圖像增強器的射線成像檢驗系統
5.2.1模擬圖像顯示系統
5.2.2數字圖像顯示系統
5.2.3圖像增強器的射線成像檢驗程式
5.3計算機射線照相（CR）檢驗系統
5.3.1具體要求
5.3.2標準對初始影像的質量規定
5.3.3CR技術優點和局限性
5.4線陣列掃描成像檢驗系統（LDA）
5.4.1系統組成
5.4.2系統運行前的準備工作
5.4.3成像操作程式
5.5面陣列探測器成像檢驗系統（DR）
5.5.1面陣列探測器成像檢驗的基本方法
5.5.2鋼製管道焊縫數字射線成像檢驗的方法
5.5.3金屬熔化焊焊接接頭數字射線成像檢驗的基本方法
測試題（是非題）
第6章射線成像檢驗圖像評定
6.1成像圖像評定的要求
6.1.1圖像質量的要求
6.1.2評定的環境條件
6.1.3對圖像評定人員的要求
6.2焊接的基本知識
6.2.1概述
6.2.2焊接接頭的形式和坡口
6.2.3焊接接頭的組成
6.2.4焊接的缺陷
6.3缺陷圖像的分析
6.4圖像的評定
6.5檢測報告與圖像存儲
測試題（是非題）
第7章輻射防護
7.1劑量定義與單位
7.1.1照射量X
7.1.2吸收劑量D
7.1.3劑量當量H
7.1.4吸收劑量D和照射量X的關係
7.2輻射生物效應和輻射損傷
7.2.1輻射生物效應
7.2.2輻射損傷
7.3輻射防護的要求
7.4射線防護的基本方法和計算
7.4.1射線防護的基本方法
7.4.2照射量計算
7.4.3防護計算
測試題（是非題）
第8章實時射線成像檢測的質量控制和安全防護
8.1射線成像檢測的質量控制
8.2安全防護
測試題（是非題）
第9章工業射線成像檢測的技術實驗
9.1實驗一X射線實時成像系統解析度測試步驟
9.2實驗二射線成像圖像解析度和圖像不清晰度測試步驟
9.3實驗三X射線實時成像曝光曲線製作步驟
9.4實驗四X射線實時成像檢測靈敏度測試曲線
9.5實驗五圖像灰度和識別靈敏度的關係
附錄
附錄A系統解析度測試方法
附錄B典型成像方式
附錄C對接環焊縫100%射線成像最少的曝光次數
附錄D最低像質計數值
附錄E數字射線成像檢驗鋼管焊縫缺陷評定
附錄F成像檢測報告和記錄表格樣式
附錄G工業射線成像檢測技術術語
附錄H部分射線成像檢驗標準
附錄I測試題答案
參考文獻
