夾層培養法，多數用於營養缺陷型菌株的篩選。將含菌的一層培養基置於兩層基本培養基中先進行培養，待出現菌落後，再向上層傾倒完全堵養基，後者出現的多為營養缺陷型新菌落。
夾層培養法(layer plating method)。檢出營養缺陷株的方法之一。
基本介紹
- 中文名：夾層培養法
- 外文名：layer plating method
- 用於：用於營養缺陷型菌株的篩選
- 菌落：營養缺陷型新菌落
- 培養基：含特定生長因子的基本培養基等
- 底部：不含菌的基本培養基
簡介,操作,
簡介
夾層培養法，多數用於營養缺陷型菌株的篩選。將含菌的一層培養基置於兩層基本培養基中先進行培養，待出現菌落後，再向上層傾倒完全堵養基，後者出現的多為營養缺陷型新菌落。
操作
夾層培養法(layer plating method))。檢出營養缺陷株的方法之一。先在培養皿底部倒一薄層不含菌的基本培養基；待凝，添加一層混有經誘變劑處理菌液的基本培養基，其上再澆一薄層不含菌的基本培養基，遂成三明治狀。經培養後，對首次出現的菌落用記號筆標在皿底。然後，再向皿內倒上一薄層第四層培養基——完全培養基。再經培養後，會長出形態較小的新菌落，它們多數都是營養缺陷型突變株(見圖)。若用含特定生長因子的基本培養基作第四層，就可直接分離到相應的營養缺陷型突變株。
