大理石鋸片焊接設備(焊接是兩種或兩種以上同種或異種材料通過原子或分子之間的結合和擴散連線成一體的工藝過程. 促使原子和分子之間產生結合和擴散的方法是加熱或加壓,或同時加熱又加壓)現在生產最先進的的大理石鋸片焊接設備採用IGBT為開關器件(IGBT是強電流、高壓套用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由於實現一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道,而這個通道卻具有很高的電阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數值高的特徵,IGBT消除了現有功率MOSFET的這些主要缺點。)
基本介紹
- 中文名:大理石鋸片焊接設備
- 採用:IGBT功率模組和逆變控制技術
- 節約電能:比可控矽節省30%—40%
- 屬性:工藝過程