多處理器片上系統的硬體設計與工具集成

內容簡介

本書主要講了片上多處理器（chipmultiprocessor），又稱多核微處理器或簡稱CMP，已成為構造現代高性能微處理器的重要技術途徑。片上多處理器領域正在蓬勃發展，具有巨大的商業和科研價值。本書共11章：第1章介紹了當今多核片上系統所面臨的趨勢與挑戰；第2章講述了在嵌入式多處理器平台上的驗證和組合的問題；第3章分析了在片上處理器系統中硬體支持下的有效資源利用和建議方法，這些方法用來解決合理利用並行資源的問題；第4章闡明了在多核上的映射套用；第5章講述了多核晶片訊息傳遞的案例；第6章主要給讀者闡述了FPGA在RAMPSoC中的套用、優點和前景，以及被稱為CAP-OS的特殊用途作業系統；第7章提出了一種新的綜合系統物理設計方法；第8章考察了低功耗系統級晶片的系統級設計；第9章深入探索了對於嵌入式套用空間多核系統所提供的機遇、多核系統設計相關的挑戰以及一些創新的方法來應對這些挑戰；第10章介紹了高性能多處理器片上系統作用、前景以及發展趨勢；結束全書的一章給讀者講述了一種被稱為侵入計算的新型並行計算系統。

圖書目錄

譯者序

原書前言

第1章多核片上系統介紹——趨勢與挑戰1

1.1從片上系統到多處理器片上系統1

1.2多處理器片上系統的通用架構2

1.2.1處理單元3

1.2.2互連3

1.2.3電源管理3

1.3電源效率與適應性4

1.4複雜性與可擴展性5

1.5異構與同構方法6

1.5.1異構多處理器片上系統7

1.5.2同構多處理器片上系統8

1.6多變數最佳化10

1.6.1靜態最佳化10

1.6.2動態最佳化11

1.7靜態與動態中心化和分散方法的對比15

1.8小結16

縮略語17

參考文獻18

第1部分套用映射與通信基礎設施

第2章獨立開發、驗證與執行的可組合性與可預測性23

2.1簡介23

2.2可組合性與可預測性25

2.2.1專用術語25

2.2.2可組合資源29

2.2.3可預測性資源32

2.2.4可組合與可預測資源33

2.3處理器晶片35

2.3.1可組合性35

2.3.2可預測性38

2.4互連38

2.4.1可組合性39

2.4.2可預測性40

2.5存儲晶片40

2.5.1可預測性41

2.5.2可組合性45

2.6實驗46

2.7小結48

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基本介紹

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