多孔材料製備與表征

《多孔材料製備與表征》是2010年中國科學技術大學出版社出版的圖書，作者是陳永。

基本介紹

• 中文名：多孔材料製備與表征
• 作者：陳永　
• 出版社：中國科學技術大學出版社
• 出版時間：2010年1月1日
• 定價：30 元
• 開本：16 開
• ISBN：9787312026461

內容簡介

多孔材料是材料科學的一個重要分支，對我們的科學研究、工業生產具有重要的意義。多孔材料是指具有大量的一定尺寸孔隙結構和較高比表面積的材料。多孔材料研究工作十分活躍。無論是製備方法的創新和改善，還是物理性能的研究和利用，都取得了長足進展。隨著製備方法研究的深入和完善，多孔材料的套用範圍將更加廣泛，必將成為今後一種極具套用潛力的新材料。

全書共分5章，第1章對吸附理論、吸附等溫線類型、孔結構表征、孔徑分布解析方法及理論進行了詳細介紹。第2章介紹了多孔炭材料製備，包括以微孔為主的活性炭和中孔炭材料。第3章主要介紹了軟模板法製備有序介孔材料的方法和理論知識。第4章介紹了空心結構材料的製備方法和原理。第5章介紹無機膜材料的製備、表征方法和原理。

圖書目錄

序

前言

第1章 多孔材料的吸附性能和表征

1.1 吸附

1.1.1 吸附概念

1.1.2 物理吸附和化學吸附

1.1.3 吸附等溫線及其分類

1.2 孔結構表征方法

1.2.1 氣體吸附法

1.2.2 壓汞法測孔結構

1.2.3 小角X衍射測孔結構

1.2.4 透射電鏡觀察

1.2.5 掃描電鏡觀察

1.3 經典吸附理論

1.3.1 I.angmuir單分子層吸附理論

1.3.2 BET多分子層吸附模型

1.3.3 BET方程對Ⅱ型和Ⅲ型等溫線的解釋

1.4 毛細凝聚理論與Kelvin方程

1.4.1 Kelvin方程

1.4.2 BJH法確定中孔孔徑分布

1.4.3 Kelvin方程對Ⅳ型和V型等溫線的解釋

1.4.4 吸附滯後現象

1.5 微孔孔結構解析及理論

1.5.1 Polanyi吸附勢理論簡介

1.5.2 微孔填充理論和DR方程

1.5.3 JC模型

1.5.4 HK方程

1.5.5 密度泛函理論

1.6 影響孔徑分布的物理現象

1.6.1 張力強度效應

1.6.2 沸石中的液相-晶相轉變

1.6.3 微孔-中孔材料的單層吸附

1.7 吸附等溫線分析

1.7.1 t-pIot法

1.7.2 MP方法

1.7.3 as-曲線方法

參考文獻

第2章 多孔炭

2.1 活性炭的發展與分類

2.2 活性炭的結構與特點

2.3 活性炭的製備

2.3.1 炭化

2.3.2 活化

2.4 活性炭纖維

2.4.1 原料

2.4.2 製備方法

2.4.3 結構與性能

2.4.4 孔結構調節

2.5 炭氣凝膠

2.5.1 製備方法

2.5.2 結構與性能

2.5.3 結構控制

2.6 泡沫炭

2.6.1 製備方法

2.6.2 結構與性能

2.6.3 泡沫炭的改性

2.7 中孔炭的製備

2.7.1 催化活化

2.7.2 聚合物共混炭化法

2.7.3 模板法

2.8 多孔炭吸附機理及性能表征

2.8.1 吸附機理

2.8.2 性能表喔征

2.9 高比表面積活性炭的套用前景

參考文獻

第3章 有序介孔材料

3.1 介孔材料分類、結構特點及表征技術

3.1.1 分類

3.1.2 結構特點

3.1.3 表彳正

3.2 矽基介孔材料的合成

3.2.1 表面活性劑和無機物種間的作用方式

3.2.2 溶膠-凝膠法

3.2.3 溶劑熱法

3.3 不同體系介孔材料的製備

3.3.1 二氧化鈦介孔材料

3.3.2 過渡金屬氧化物介孔材料

3.3.3 金屬介孔材料

3.3.4 有序介孔碳的合成

3.4 介孔材料合成機理

3.4.1 表面活性劑

3.4.2 膠柬結構

3.4.3 表面活性劑聚集行為調控方法

3.4.4 液晶模板機理

3.4.5 協同作用機理

3.4.6 真液晶模板機理

3.4.7 廣義液晶模板機理

3.4.8 棒狀自組配機理

3.4.9 電荷密度匹配機理

3.4.10 層狀折皺機理

3.5 影響介孔材料結構的因素

3.5.1 孔徑調節

3.5.2 產物形貌控制

3.6 介孔材料的改性

3.6.1 雜原子取代

3.6.2 負載金屬催化劑

3.6.3 有機-無機嫁接

3.7 介孔材料的套用

3.7.1 催化領域的套用

3.7.2 吸附和分離領域的套用

3.7.3 納米反應器

3.8 陽極氧化鋁模板法

3.9 納米碳管的製備

3.9.1 電弧法

3.9.2 雷射蒸發法

3.9.3 催化熱解法

參考文獻

第4章 空心結構

4.1 空心微球的製備

4.1.1 硬模板法

4.1.2 軟模板法

4.1.3 犧牲模板法

4.1.4 自由模板法

4.2 非球形中空結構的合成

4.2.1 硬模板法

4.2.2 軟模板法

4.2.3 犧牲模板法

4.2.4 自由模板法

4.3 中空結構的套用

4.3.1 鋰電池

4.3.2 催化劑載體

4.3.3 感測器

4.3.4 生物醫學

4.3.5 微反應器

4.4 有序大孔材料的合成

4.4.1 膠質晶體模板法

4.4.2 硬模板法

4.4.3 電鍍沉積法

參考文獻

第5章 無機分離膜

5.1 膜分離技術

5.1.1 膜分離技術的發展概況

5.1.2 無機分離膜的特點

5.1.3 無機膜的分類及結構

5.1.4 多孔膜的透過分離機理

5.2 無機分離膜種類

5.2.1 陶瓷膜

5.2.2 微孔玻璃膜

5.2.3 微孔炭膜

5.2.4 金屬膜

5.3 無機膜的製備及成型

5.3.1 製備方法

5.3.2 成型方法

5.4 多孔陶瓷造孔方法

5.4.1 有機泡沫浸漬法

5.4.2 發泡法

5.4.3 添加造孔劑法

5.4.4 固態粒子燒結法

5.4.5 等靜壓法

5.4.6 溶膠-凝膠法

5.4.7 機械攪拌法

5.4.8 離子交換法

5.4.9 自蔓延高溫合成工藝

5.5 炭膜

5.5.1 炭膜的製備及孔徑調節

5.5.2 炭膜的套用

5.6 無機膜性能表征

5.6.1 電鏡觀察法

5.6.2 蒸汽滲透法

5.6.3 氣體泡壓法

5.6.4 懸液過濾法

5.6.5 孔隙率測試

5.6.6 滲透性能

5.6.7 膜的化學穩定性的測定

5.6.8 膜的機械性能測定

5.6.9 膜的表面材料性質表征

5.7 無機膜分離系統

5.7.1 無機膜組件

5.7.2 無機膜分離系統及工藝流程

5.8 無機分離膜的套用

5.8.1 液體分離

5.8.2 氣體分離

5.8.3 膜催化反應技術

參考文獻