增材製造設計(DfAM)指南

增材製造設計(DfAM)指南

《增材製造設計(DfAM)指南》是一本介紹了增材製造設計(DfAM)的著作。

基本介紹

  • 中文名:增材製造設計(DfAM)指南
  • 作者:(紐西蘭)奧拉夫•迪格爾、(瑞典)阿克塞爾•諾丁、(瑞典)達米恩•莫特
  • 譯者安世亞太科技股份有限公司
  • 出版社機械工業出版社
  • 出版時間:2021年2月
  • 頁數:197 頁
  • 定價:79 元
  • 開本:16 開
  • 裝幀平裝
  • ISBN:9787111674252
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

本書就如何設計零件以從增材製造(AM)所能提供的最大收益方面提供一些實用的指導,包括增材製造導論、增材製造工藝、DfAM戰略設計注意事項、用於AM零件設計分析和最佳化的計算工具、零件合併準則、增材製造工夾具設計準則、面向聚合物的增材製造設計、面向金屬的增材製造設計、後處理、增材製造的未來等部分。

圖書目錄

推薦序一
推薦序二
譯者序
前言
致謝
關於作者
縮略詞
第1章 增材製造導論 1
1.1 什麼是增材製造 2
1.2 增材製造工藝鏈 4
1.3 增材製造的當前套用 7
1.4 增材製造的優勢 8
1.4.1 零件複雜度 8
1.4.2 即時裝配 10
1.4.3 零件合併 11
1.4.4 大規模定製 11
1.4.5 設計自由度 12
1.4.6 輕量化 12
1.4.7 按需製造 13
第2章 增材製造技術 15
2.1 材料擠出 16
2.2 材料噴射 19
2.3 黏結劑噴射 21
2.4 薄材疊層 23
2.5 立體光固化 25
2.6 粉末床熔融 28
2.7 定向能量沉積 30
2.8 複合增材製造 32
2.9 增材製造用於零件生產的技術成熟度 32
第3章 DfAM戰略性的設計考慮 34
3.1 面向增材製造的設計導論 35
3.2 使用AM為產品增值 36
3.3 設計AM零件的一般指導原則 36
3.3.1 AM設計規則1 36
3.3.2 AM設計規則2 37
3.3.3 AM設計規則3 38
3.3.4 AM設計規則4 38
3.3.5 AM設計規則5 38
3.3.6 AM設計規則6 39
3.3.7 AM設計規則7 39
3.4 避免各向異性的設計 39
3.5 增材製造的經濟學 40
3.6 儘量減少列印時間的設計 44
3.7 最小化後處理的設計 46
3.8 利用設計複雜性 53
3.9 功能第一,材料第二 53
3.10 使用拓撲最佳化或晶格結構 54
第4章 用於增材製造零件設計分析和最佳化的計算工具 57
4.1 對增材製造使用設計分析的目的 58
4.2 分析AM零件的特殊注意事項 58
4.2.1 材料數據 58
4.2.2 表面處理 58
4.2.3 幾何 59
4.2.4 簡化幾何 59
4.2.5 基於格線的模型與參數化模型 59
4.2.6 幾何變形 60
4.3 格線劃分 60
4.3.1 參數化模型 60
4.3.2 基於格線的模型 60
4.4 邊界條件 60
4.5 最佳化 61
4.6 拓撲最佳化 61
4.6.1 目標與約束 61
4.6.2 通用設定 62
4.6.3 後處理和解釋結果 62
4.7 參數或尺寸最佳化 63
4.8 成型工藝仿真 63
4.8.1 逐層仿真 63
4.8.2 掃描模式仿真 63
4.8.3 局限性 64
第5章 零件合併準則 65
5.1 功能設計 66
5.2 材料方面的考慮 67
5.3 緊固件數量 68
5.4 使用傳統DFM/DFA中的知識 68
5.5 組裝注意事項 69
5.6 活動零件 69
5.7 常識 70
第6章 增材製造工具設計準則 71
6.1 安裝夾具和導軌 72
6.2 隨形冷卻 73
6.3 冷卻劑流動策略 74
6.4 冷卻流道形狀 75
6.5 冷卻流道間距 76
6.6 AM工具複合製備方法 76
6.7 縮短工具成型時間 77
第7章 面向聚合物的增材製造設計 79
7.1 各向異性 80
7.2 壁厚 80
7.3 懸垂結構和支撐材料 81
7.4 孔 83
7.5 肋板 83
7.6 避免冗餘的材料 84
7.7 小細節和字型大小 85
7.7.1 小細節 85
7.7.2 字型大小 85
第8章 聚合物設計準則 86
8.1 材料擠出設計 87
8.1.1 材料擠出的精度和公差 87
8.1.2 層厚 87
8.1.3 支撐材料 88
8.1.4 填充方式 88
8.1.5 其他考慮 89
8.1.6 特徵類型:豎直壁厚 90
8.1.7 特徵類型:水平壁面 90
8.1.8 特徵類型:支撐材料懸垂角 91
8.1.9 特徵類型:帶有可溶性支撐的活動零件之間的間隙 91
8.1.10 特徵類型:帶有可去除支撐材料的活動零件之間的間隙 92
8.1.11 特徵類型:豎直圓孔 92
8.1.12 特徵類型:圓柱銷 93
8.1.13 特徵類型:內置螺紋 93
8.2 聚合物粉末床熔融設計 94
8.2.1 粉末床熔融的精度和公差 94
8.2.2 層厚 94
8.2.3 避免大量物料 95
8.2.4 粉末壽命和新粉率 95
8.2.5 特徵類型:壁厚 95
8.2.6 特徵類型:活動零件之間的間隙 96
8.2.7 特徵類型:圓形輪廓通孔 97
8.2.8 特徵類型:方形輪廓通孔 97
8.2.9 特徵類型:圓柱銷 98
8.2.10 特徵類型:孔到牆邊緣的接近度 98
8.3 立體光固化設計 99
8.3.1 解析度 99
8.3.2 列印方向 99
8.3.3 支撐材料 100
8.3.4 懸垂 100
8.3.5 各向同性 100
8.3.6 中空零件和樹脂去除 101
8.3.7 細節 101
8.3.8 水平橋 101
8.3.9 連線 101
8.3.10 特徵類型:壁厚 102
8.3.11 特徵類型:圓孔 102
第9章 金屬增材製造的設計 103
9.1 金屬粉末床熔融的設計準則 104
9.2 粉末床熔融的基礎 105
9.3 金屬粉末的製造過程 105
9.4 粉末形態(理想的粉末形狀) 106
9.5 粉末粒度分布 107
9.6 粉末的其他注意事項 107
9.7 金屬AM材料的特性 108
9.8 AM材料中的潛在缺陷 110
9.9 金屬AM工藝 111
9.10 受控的混亂 114
9.11 金屬AM的現狀 115
9.12 拓撲最佳化 115
9.13 晶格結構 116
9.14 懸垂和支撐材料 120
9.14.1 列印具有較大水平面的零件 121
9.14.2 支撐材料的角度 121
9.14.3 無支撐的角、懸垂和橋 122
9.15 殘餘應力 124
9.15.1 減少殘餘應力的設計方法 125
9.15.2 殘餘應力最小化設計的示例 126
9.16 應力集中 129
9.17 水平孔 130
9.18 設定金屬AM列印作業 131
第10章 金屬增材製造指南 135
10.1 基於雷射粉末床熔融技術的設計 136
10.1.1 特徵類型:壁厚 136
10.1.2 特徵類型:懸垂角 136
10.1.3 特徵類型:活動零件之間的間隙 137
10.1.4 特徵類型:豎直方向的槽和圓孔 138
10.1.5 特徵類型:豎直方向的凸台和圓柱銷 138
10.1.6 特徵類型:內置外螺紋 139
10.2 基於電子束熔化技術的設計 139
10.2.1 後處理 140
10.2.2 設計準則 141
10.2.3 特徵類型:壁厚 143
10.2.4 特徵類型:豎直方向的槽和圓孔 144
10.2.5 特徵類型:清除粉末所需的間隙 144
10.2.6 特徵類型:螺釘和螺紋 145
10.3 基於金屬黏結劑噴射技術的設計 145
10.3.1 收縮 146
10.3.2 零件緻密度 146
10.3.3 最重要的設計準則 147
10.3.4 特徵類型:壁厚 150
10.3.5 特徵類型:懸垂結構 150
10.3.6 特徵類型:圓孔 151
10.3.7 特徵類型:溢粉孔 151
第11章 增材製造其他注意事項 153
11.1 設計師與機器操作員的合作 154
11.2 健康與安全 154
11.2.1 材料暴露 155
11.2.2 氣體監測 155
11.2.3 氣體排放 155
11.2.4 物料搬運 155
11.2.5 爆炸危險 156
11.3 增材製造零件認證 156
第12章 後處理 158
12.1 去除支撐材料 160
12.1.1 聚合物 160
12.1.2 金屬 162
12.2 聚合物表面處理 168
12.2.1 蒸氣平滑 168
12.2.2 滾筒磨光 170
12.2.3 染色 170
12.2.4 塗漆 171
12.2.5 表面紋理化 172
12.2.6 噴砂 173
12.2.7 機加工 173
12.2.8 金屬化 173
12.2.9 覆膜 173
12.2.10 水紋 174
12.3 金屬表面處理 174
12.3.1 噴丸處理 175
12.3.2 等離子清洗和離子束清洗 175
12.3.3 機加工和打磨 176
12.3.4 磨料流加工 176
12.3.5 陽極氧化 177
12.3.6 等離子噴塗 177
12.3.7 電鍍和PVD 177
12.3.8 塗漆 178
12.4 黏結和焊接AM零件 178
12.5 熱處理和時效處理 179
12.5.1 殘餘應力消除 179
12.5.2 熱等靜壓 180
12.5.3 表面硬化和滲氮處理 181
第13章 增材製造的未來 182
13.1 功能梯度材料 183
13.2 生物列印 184
13.3 建築套用 185
13.4 電子產品列印 186
13.5 納米列印 187
13.6 食品列印 188
第14章 結束語 190
術語表 192
參考文獻和拓展閱讀 196

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