《基於納米電子漿料的雷射微熔覆布線技術與機理研究》是依託華中科技大學，由李祥友擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：基於納米電子漿料的雷射微熔覆布線技術與機理研究
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：李祥友
- 依託單位：華中科技大學
- 批准號：60806035
- 申請代碼：F0406
- 負責人職稱：研究員
- 研究期限：2009-01-01 至 2011-12-31
- 支持經費：24（萬元）
項目摘要
厚薄膜電路以及晶片封裝微互連導線的寬度對於減小電子器件的封裝體積至關重要，相關技術一直是國際前沿研究課題。本項目在大量前期研究基礎上，提出了採用微噴裝置預置納米電子漿料加雷射燒結固化複合微熔覆技術進行微互連電極的製備，以實現在大氣環境下，不用掩膜直接實現微米級寬度導線或電極的快速製備。項目重點研究納米級電子漿料的製備技術、雷射與納米級粒子相互作用機理以及雷射燒結過程中的行為特徵，包括臨界燒結溫度、極限線寬和線間距、納米尺寸效應對燒結行為的影響以及導體能達到的極限性能等等，掌握控制導體極限尺寸的規律及其影響因素，製備出高精度、高質量、高性能的微細導體。相關研究成果將為建立加工精度高、製造速度快、性能穩定可靠、與基板結合強度高的微互連導線快速製造設備奠定堅實基礎，將厚膜製造工藝套用於薄膜器件的製造，為全面提升電子封裝技術的水平開闢一條新的途徑，具有重要的理論意義和實用價值。
