本書是關於MEMS可靠性的一本專著，主要內容包括：用於壽命預測的可靠性統計理論，MEMS產品設計階段和製造階段的失效模式，MEMS在使用中的失效模式，MEMS的失效根源及分析，MEMS的試驗和鑑定標準，以及提升MEMS可靠性的工具和技術。本書的幾位作者在MEMS可靠性方面擁有多年的學術研究經驗和工業生產經驗，所寫內容具有較高的參考價值。
基本介紹
- 中文名：國外電子與通信教材系列:MEMS可靠性
- 作者：阿利森 L.哈策爾
- 出版日期：2012年11月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：7121188058, 9787121188053
- 外文名：MEMS Reliability
- 出版社：電子工業出版社
- 頁數：220頁
- 開本：16
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
《國外電子與通信教材系列:MEMS可靠性》是由北京電子工業出版社出版
作者簡介
作者：（美國）阿利森 L.哈策爾（Allyson L.Hartzell） （美國）馬克 G.da 席爾瓦（Mark G.da Silva） （瑞士）赫伯特 R.謝伊（Herbert R.Shea） 譯者：恩雲飛 賈玉斌 黃欽文
圖書目錄
第1章 引言： MEMS可靠性
參考文獻
第2章 壽命預測
2.1 引言
2.2 可靠性數學方法
2.3 可靠性分布
2.3.1 浴盆曲線
2.3.2 指數分布
2.3.3 韋布爾分布
2.3.4 對數常態分配
2.3.5 加速因子
2.3.6 壽命單位
2.4 實例研究
2.4.1 TI公司的數字微鏡器件
2.4.2 實例研究：AD公司的加速度計
2.4.3 實例研究：RF MEMS
2.5 小結
參考文獻
第3章 失效模式和失效機理： MEMS中的失效模式和失效機理
3.1 引言
3.2 設計階段的失效模式
3.2.1 功能失效模式
3.2.2 MEMS 材料失效模式
3.2.3 非分析條件
3.3 製造中的失效模式
3.3.1 前端工藝缺陷
3.3.2 後端工藝失效
3.4 小結
參考文獻
第4章 使用中失效
4.1 引言
4.2 機械失效模式
4.2.1 斷裂
4.2.2 抗機械衝擊性
4.2.3 振動
4.2.4 蠕變
4.2.5 疲勞
4.3 電失效模式
4.3.1 MEMS的充電
4.3.2 電擊穿及ESD
4.3.3 電遷移
4.4 環境
4.4.1 輻照
4.4.2 矽的陽極氧化及電化腐蝕
4.4.3 金屬腐蝕
4.5 小結
參考文獻
第5章 失效根源及分析
5.1 介紹
5.2 失效模式及影響分析（FMEA）
5.2.1 風險優先數（RPN）等級
5.2.2 RFMEA例子
5.3 RFMEA失效模式案例研究
5.3.1 RFMEA預防措施： 可靠性設計、 鏡面曲率匹配
5.3.2 RFMEA 預防： 曲率測試
5.3.3 RFMEA 預防： 進行加速熱試驗， 對比預測值， 比較曲率半徑變化
5.3.4 生產過程中RFMEA方法的執行
5.4 尋找失效根源的失效分析工具
5.5 失效分析方法
5.5.1 雷射都卜勒測振儀（LDV）
5.5.2 干涉儀
5.5.3 掃描電子顯微鏡（SEM）
5.5.4 電子束散射探測儀（EBSD）
5.5.5 電子透射顯微鏡（TEM）
5.5.6 聚焦離子束（FIB）
5.5.7 原子力顯微鏡（AFM）
5.5.8 能量散射X射線分析（EDS、 EDX、 EDAX）
5.5.9 俄歇電子分析
5.5.10 X射線光電子能譜（ESCA/XPS）
5.5.11 飛行時間二次離子質譜儀（TOFSIMS）
5.5.12 傅立葉變換紅外光譜（FTIR）
5.6 小結
參考文獻
第6章 試驗和鑑定標準
6.1 介紹
6.2 MEMS測試
6.2.1 MEMS器件的分類
6.3 MEMS測試設備
6.3.1 用於振動測試的振動台
6.3.2 可變形鏡面的光學測試
6.3.3 動態干涉儀
6.3.4 MEMS光學開關測試系統
6.3.5 雷射都卜勒測振儀/頻閃視頻系統
6.3.6 Sandia微機械可靠性大批量測試
6.4 質量標準及質量鑑定
6.4.1 Mil Std 883（目前是H版）
6.4.2 Mil Std 810（目前是G版）
6.4.3 Telcordia標準
6.4.4 汽車標準
6.5 MEMS質量鑑定試驗
6.5.1 配置在氣囊上的AD加速度計
6.5.2 Motorola MEMS壓力感測器
6.5.3 例子：空間和軍事領域的質量認證
6.6 小結
參考文獻
第7章 持續改進： 改進可靠性工具和技術
7.1 合格率與可靠性的關係
7.2 合格率提高技術
7.2.1 可製造性設計（DfM）
7.2.2 測試設計（DfT）
7.2.3 工藝和封裝集成
7.2.4 合格率模型
7.3 增強可靠性
7.3.1 工藝穩定性和重複性
7.3.2 產品鑑定
7.4 可靠性設計（DFR）
7.5 小結
參考文獻
主題詞索引
參考文獻
第2章 壽命預測
2.1 引言
2.2 可靠性數學方法
2.3 可靠性分布
2.3.1 浴盆曲線
2.3.2 指數分布
2.3.3 韋布爾分布
2.3.4 對數常態分配
2.3.5 加速因子
2.3.6 壽命單位
2.4 實例研究
2.4.1 TI公司的數字微鏡器件
2.4.2 實例研究：AD公司的加速度計
2.4.3 實例研究：RF MEMS
2.5 小結
參考文獻
第3章 失效模式和失效機理： MEMS中的失效模式和失效機理
3.1 引言
3.2 設計階段的失效模式
3.2.1 功能失效模式
3.2.2 MEMS 材料失效模式
3.2.3 非分析條件
3.3 製造中的失效模式
3.3.1 前端工藝缺陷
3.3.2 後端工藝失效
3.4 小結
參考文獻
第4章 使用中失效
4.1 引言
4.2 機械失效模式
4.2.1 斷裂
4.2.2 抗機械衝擊性
4.2.3 振動
4.2.4 蠕變
4.2.5 疲勞
4.3 電失效模式
4.3.1 MEMS的充電
4.3.2 電擊穿及ESD
4.3.3 電遷移
4.4 環境
4.4.1 輻照
4.4.2 矽的陽極氧化及電化腐蝕
4.4.3 金屬腐蝕
4.5 小結
參考文獻
第5章 失效根源及分析
5.1 介紹
5.2 失效模式及影響分析（FMEA）
5.2.1 風險優先數（RPN）等級
5.2.2 RFMEA例子
5.3 RFMEA失效模式案例研究
5.3.1 RFMEA預防措施： 可靠性設計、 鏡面曲率匹配
5.3.2 RFMEA 預防： 曲率測試
5.3.3 RFMEA 預防： 進行加速熱試驗， 對比預測值， 比較曲率半徑變化
5.3.4 生產過程中RFMEA方法的執行
5.4 尋找失效根源的失效分析工具
5.5 失效分析方法
5.5.1 雷射都卜勒測振儀（LDV）
5.5.2 干涉儀
5.5.3 掃描電子顯微鏡（SEM）
5.5.4 電子束散射探測儀（EBSD）
5.5.5 電子透射顯微鏡（TEM）
5.5.6 聚焦離子束（FIB）
5.5.7 原子力顯微鏡（AFM）
5.5.8 能量散射X射線分析（EDS、 EDX、 EDAX）
5.5.9 俄歇電子分析
5.5.10 X射線光電子能譜（ESCA/XPS）
5.5.11 飛行時間二次離子質譜儀（TOFSIMS）
5.5.12 傅立葉變換紅外光譜（FTIR）
5.6 小結
參考文獻
第6章 試驗和鑑定標準
6.1 介紹
6.2 MEMS測試
6.2.1 MEMS器件的分類
6.3 MEMS測試設備
6.3.1 用於振動測試的振動台
6.3.2 可變形鏡面的光學測試
6.3.3 動態干涉儀
6.3.4 MEMS光學開關測試系統
6.3.5 雷射都卜勒測振儀/頻閃視頻系統
6.3.6 Sandia微機械可靠性大批量測試
6.4 質量標準及質量鑑定
6.4.1 Mil Std 883（目前是H版）
6.4.2 Mil Std 810（目前是G版）
6.4.3 Telcordia標準
6.4.4 汽車標準
6.5 MEMS質量鑑定試驗
6.5.1 配置在氣囊上的AD加速度計
6.5.2 Motorola MEMS壓力感測器
6.5.3 例子：空間和軍事領域的質量認證
6.6 小結
參考文獻
第7章 持續改進： 改進可靠性工具和技術
7.1 合格率與可靠性的關係
7.2 合格率提高技術
7.2.1 可製造性設計（DfM）
7.2.2 測試設計（DfT）
7.2.3 工藝和封裝集成
7.2.4 合格率模型
7.3 增強可靠性
7.3.1 工藝穩定性和重複性
7.3.2 產品鑑定
7.4 可靠性設計（DFR）
7.5 小結
參考文獻
主題詞索引
