嚴波(上海交通大學副教授)

嚴波，男，出生於1979年，工學博士，教授，博士生導師。現任重慶大學資源及環境科學學院工程力學系主任；重慶力學學會副秘書長；中國力學學會促進工程套用與產業結合工作委員會委員；中國力學學會教育工作委員會特邀委員；重慶市“322重點人才工程”人選；重慶大學骨幹教師；ABAQUS－重慶大學聯合培訓中心負責人。

基本介紹

• 中文名：嚴波
• 國籍：中國
• 民族：漢族
• 出生日期：1979年
• 職業：教授
• 畢業院校：華中科技大學
• 專利：Moldflow模流場量映射接口軟體等
• 從事專業：材料加工工程
• 研究方向：2個
• 性別：男

人物經歷

2001年本科畢業於華中科技大學塑性成型工藝及設備專業，隨之先後於2004年和2008年獲華中科技大學材料加工工程碩士、博士學位。

2008年8月進入上海交通大學塑性成形工程系任教，期間於2010年11月至2011年10月在美國印第安納大學與普渡大學聯合分校（IUPUI）機械工程系從事博士後研究。

2013年1月至今在上海交通大學材料科學與工程學院塑性成形技術與裝備研究院任副教授、碩士生導師。

現為上海交通大學材料科學與工程學院塑性成形技術與裝備研究院（原塑性成形工程系）副教授、碩士生導師。

研究方向

（1）注塑成型及結晶過程的三維數值模擬及工藝最佳化

在充模模擬中，採用GLS法和PSPG法求解速度場和壓力場，克服了同位格線下速度與壓力的插值空間不協調導致的數值振盪問題，採用SUPG/GGLS法求解溫度場，避免了對流占優和小擴散（熱傳導）係數造成的數值不穩定問題；在保壓模擬中，建立了三維可壓縮熔體流動和粘彈性凝固層變形的固熔兩相耦合計算模型，在冷卻模擬中，建立了三維粘彈性計算模型，在翹曲模擬中，建立了三維彈性變形的計算模型；建立了剪下誘導時間指數和剪下誘導結晶的計算模型、注塑成型過程中結晶對熔體粘度的影響模型及考慮結晶放熱的注塑成型傳熱模型；自主開發了注塑成型充模、保壓、冷卻、翹曲及結晶過程的三維數值模擬軟體，模擬研究了注塑成型工藝參數對結晶的影響及結晶對注塑成型過程的影響，通過與實驗結果和商業軟體模擬結果的對比，驗證了所建立的模型和數值算法具有較好的精度、穩定性和實用性。

（2）樹脂傳遞模塑RTM數值模擬及工藝最佳化

自主開發了非等溫中面RTM數值模擬軟體和非等溫實體格線三維RTM數值模擬軟體。其中，在中面模型的厚度方向上引入多層格線和分層數據（包括黏度、溫度、速度、固化度等），將CVFEM（有限體積法）法的MAW迎風格式套用於RTM的充模流動模擬中，提高了數值計算的穩定性和計算精度，所開發的數值模擬軟體可預測流動前沿、溫度、固化度等，可用於最佳化澆口位置、澆口尺寸和注射時間，預測鋪層纖維方向改變導致的局部孔隙率、滲透率和流動方式的變化。

主要貢獻

如今已主持了國家自然科學基金青年基金1項、高等學校博士學科點專項科研基金1項，作為主要參與人員參與了國家自然科學基金面上項目2項、上海市2012“科技創新行動計畫”的重大項目1項、寧波地區產學研重大項目2項。發表了SCI論文7篇、EI論文7篇，授權了2項發明專利、4項軟體著作權，已受理髮明專利1項。

代表性論著：

（1）期刊論文

[1] Bo Yan, Cheolwoong Lim, Leilei Yin, Likun Zhu. ThreeDimensional Simulation of Galvanostatic Discharge of LiCoO2 Cathode Based onX-ray Nano-CT Images. Journal of The Electrochemical Society , 159(10):A1604-A1614, 2012。

[2] Cheolwoong Lim, Bo Yan, Leilei Yin, Likun Zhu.Simulation of diffusion-induced stress using reconstructed electrodes particlestructures generated by micro/nano-CT. Electrochimica Acta, 75:279–287, 2012。

[3] Bo Yan, Cheolwoong Lim, Hui He, Likun Zhu. Threedimensional simulation of galvanostatic discharge of LiCoO2 cathode electrodebased on Micro CT images. 220th ECS Meeting & Electrochemical Energy,Boston, USA, 2011。

[4] Cheolwoong Lim, Yan Bo, Likun Zhu. Simulation ofdiffusion induced stress using real cathode Particle structures generated byMicro-CT. 220th ECS Meeting & Electrochemical Energy, Boston, USA, 2011。

[5] Peng Zhao, Jianzhong Fu, Huamin Zhou, Bo Yan. Fastprediction of injection pressure and minimal front temperature for injectionmoulding. International Polymer Processing, 26(1): 21-29, 2011。

[6] Huamin Zhou, Bo Yan and Yang Li. Glass PressingSimulation Based on the PG Method. International Journal of Computational FluidDynamics, 2008, 22(3):201-207。

[7] Huamin Zhou, Bo Yan and Yun Zhang. 3D FillingSimulation of Injection Molding Based on the PG Methods. Journal of MaterialsProcessing Technology, 2008, 204(1-3):475-480。

[8] B Yan, H Zhou, and D Li. Numerical simulation of thefilling stage for plastic injection moulding based on the Petrov-Galerkinmethods. Journal of Engineering Manufacture, 221(B10):1573-1577, 2007.

（2）申請專利

[1] Moldflow模流場量映射接口軟體. 2010SR048375, 排名1, 授權日期: 2010.09。

[2] 注塑模具CAE技術服務平台軟體. 2011SR003864, 排名1, 授權日期: 2011.01。

[3] 三維RTM等溫充模過程數值模擬軟體. 2012SR119090, 排名1, 授權日期: 2012.12。