印刷電路板（PCB，即Printed Circuit Board）從生產製作工藝上可以分為噴錫板、化金板、化銀板、OSP板等。其中的噴錫板是一種常見類型的PCB板，一般為多層（4-46層）高精密度的PCB板，在各類電子設備、通訊產品、計算機、醫療設備、航空航天等領域和產品中都會用到。
基本介紹
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產品特點
噴錫（Hot air solder leveling）是PCB板在生產製作工序中的一個步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然後通過熱風切刀將PCB板上多餘的焊錫移除。因為噴錫後的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好。但由於其加工特點，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對於BGA等封裝類型的小型電子元器件，由於焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。一般會選擇化金工藝（注意不是鍍金工藝），利用化學置換反應的原理和方法進行再加工，增加厚度為0.03~0.05um或6um左右的鎳層，提高表面平整度。
產品優點
1.元器件焊接過程中濕潤度較好，上焊錫更容易。
2.可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。
產品缺點
1.在垂直層面的平整度較差，不適用於細間距元器件的焊接和使用，通過增加水平層面可以提昇平整度。
2.處理過程中的高熱應力可能損傷PCB板，造成瑕疵或缺陷。
