基本介紹
- 中文名:單晶金屬間化合物
- 外文名:single crystal intermetallic compound
- 特點:在巨觀尺度範圍內不含晶界
- 學科分類:化學
單晶金屬間化合物,是在巨觀尺度範圍內不含晶界的金屬間化合物晶體。各元素原子占據晶格中特定的位置,故具有明顯的各向異性。簡介單晶金屬間化合物,是在巨觀尺度範圍內不含晶界的金屬間化合物晶體。各元素原子占據晶格中特定的位置,故...
《類單晶層片狀組織TiAl有序金屬間化合物的研究》是依託上海交通大學,由陳達擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 除了研究類單晶層片狀組織TiAl晶體(PST晶體)的製備技術以外,重點運用了電鏡原位應變動態觀察等手段對PST晶體的塑性變形及...
(1)在矽片鋁金屬化層上採用金絲鍵合,Au-AI金屬學系統易產生有害的金屬間化合物,這些金屬間化合物晶格常數不同,機械性能和熱性能也不同,反應會產生物質遷移,從而在交接層形成可見的柯肯德爾空洞(Kirkendall Void),使鍵合處產生...
《Ni3Al基單晶合金中合金化元素行為及其對性能的作用機理》是依託北京科技大學,由蔣立武擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 Ni3Al金屬間化合物基合金具有密度小、比強度高、高溫性能好等特點,如在航空發動機渦輪葉片和導向葉片上套用,...
《Ni3Al基單晶合金的蠕變機理研究》是依託北京科技大學,由蔣立武擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 目前鎳基單晶高溫合金的使用溫度已達到其熔點的90%,提高使用溫度的空間已極其有限,與鎳基合金相比,Ni3Al金屬間化合物基合金...
基於以上原因,本項目以Sn/Cu界面最為主要的金屬間化合物Cu6Sn5相為例,深入闡述其不同生長時期的動力學機制問題,以期實現控制界面化合物生長、改善互連凸點界面可靠性的目地。 通過對潤濕反應過程中均質形核階段Cu6Sn5相的生長動力...
《Ni3Al基單晶合金高溫強化機理與合金化設計研究》是依託北京航空航天大學,由宮聲凱擔任項目負責人的聯合基金項目。項目摘要 未來先進燃氣渦輪發動機性能的提高,材料和製造技術的貢獻將占到50%~70%。Ni3Al金屬間化合物基合金由於具有低...
本項目研究了電子封裝常用的金屬Cu、Ni的單晶基體與無鉛釺料的界面反應,表征了單晶基體上規則排列棱晶狀Cu6Sn5金屬間化合物(IMC)晶粒的形核條件與基體的位向關係,率先揭示了棱晶狀的生長機制以及與扇貝狀Cu6Sn5 IMC晶粒的相互轉變規律...
《TiAl基金屬間化合物脆性機理及韌性技術的研究》是依託中南大學,由黃伯雲擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 用電磁懸浮區域熔煉技術製備了完整的大TiAl單晶體;研究了TiAl單晶沿不同方向壓縮或拉伸時其室溫變形機理,認為在TiAl室溫變形...
碳、硼、鋯、鉿等晶界強化元素去除後,提高了合金的初熔溫度,從而允許提高固溶處理溫度,獲得更細小、彌散的Y’相(見高溫合金材料的金屬間化合物相),使合金的潛力得到更充分發揮。經過20多年的發展,出現了20多種單晶鑄造高溫合金。...
揭示的Ni3Al基合金的單晶生長規律,可進一步完善金屬間化合物基材料的晶體生長理論。結題摘要 本申請項目研究了Ni3Al基合金單晶製備過程中的晶粒形核、競爭生長與晶粒淘汰過程,探明了不同取向枝晶競爭機制,研究結果表明:Ni3Al基單晶合金...
高溫金屬間化合物的製備方法可以象高溫合金一樣,採用真空熔煉或不同雙聯、三聯工藝,也可以採用快速凝固、粉末冶金、機械合金化和定向提固、單晶工藝等。套用 高溫金屬間化合物可在航空太空飛行器或某些民用裝置中作高溫結構材料,如Ni₃Al...
《納米晶及二相金屬間化合物精細結構的研究》是依託南京大學,由劉治國擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 以場離子顯微術(FIM),高分辨電鏡(HREM)及透射電鏡(TEM)原位拉伸方法研究了二相金屬向化合物TiAl/Ti3AL及NiAl的界面結構...
技術指標 最高溫度可達2100-2200攝氏度,系統採用高效冷卻節能設計(不需要額外冷卻系統),穩定的電源輸出保證了燈絲的恆定加熱功率。主要功能 製備生長大塊單晶材料:高溫超導體 介電和磁性材料 金屬間化合物 半導體/光子晶體/寶石。
懸浮區域熔煉法是一種製取特定方向單晶的方法。懸浮區域熔煉設備最初用來獲得某些高磁致伸縮甲的稀土鐵Laves相化合物,特別是那些由包晶反應形成的化合物的單晶。這一方法也同樣適用於純金屬,固溶體合金和同份熔化的金屬間化合物。水平懸浮...
如陶瓷、金屬間化合物、非晶態材料及單晶合金等,用傳統的熔焊方法,很難實現可靠的連線。興起原因 近年來隨著材料科學的發展,新材料不斷湧現,在生產套用中,經常遇到新材料本身或與其它材料的連線問題。如陶瓷、金屬間化合物、非晶態...