《含有小半周孿接界面的負泊松比型複合吸能結構》是同濟大學於2019年12月6日申請的專利，該專利公布號為CN112918023A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是嚴鵬飛、嚴彪、張雪霞。
基本介紹
- 中文名：含有小半周孿接界面的負泊松比型複合吸能結構
- 申請公布號：CN112918023A
- 申請公布日：2021.06.08
- 申請號：2019112448168
- 申請日：2019.12.06
- 申請人：同濟大學
- 地址：200092上海市楊浦區四平路1239號
- 發明人：嚴鵬飛; 嚴彪; 張雪霞
- Int. Cl.：B32B3/12(2006.01)I
- 專利代理機構：上海科盛智慧財產權代理有限公司31225
- 代理人：吳文濱
專利摘要
本發明涉及含有小半周孿接界面的負泊松比型複合吸能結構，包括依次交替設定的多個蜂窩型結構單元及多個內折六邊形負泊松比結構單元，蜂窩型結構單元包括至少兩排蜂窩型結構層，每一排蜂窩型結構層包括多個蜂窩型結構單體，內折六邊形負泊松比結構單元包括至少兩排內折六邊形負泊松比結構層，每一排內折六邊形負泊松比結構層包括多個內折六邊形負泊松比結構單體，蜂窩型結構單元與相鄰的內折六邊形負泊松比結構單元之間形成小半周孿接界面。與現有技術相比，本發明結合蜂窩型結構單元及內折六邊形負泊松比結構單元的優勢，並設計了小半周孿接界面，綜合性能優異。
