合肥晶合積體電路有限公司

合肥晶合積體電路有限公司於2015年5月19日在合肥市新站區市場監督管理局登記成立。法定代表人陸禕。

基本介紹

• 中文名：合肥晶合積體電路有限公司
• 外文名：Nexchip
• 公司類型：有限責任公司(台港澳與境內合資)
• 登記機關：合肥市新站區市場監督管理局
• 成立時間：2015年5月19日
• 發照時間：2016年2月19日

發展歷程

2022年2月15日，資本邦了解到，合肥晶合積體電路股份有限公司(下稱“晶合集成”)科創板IPO恢複審核。

2022年3月10日，上交所發布科創板上市委2022年第17次審議會議結果公告，合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)首發獲通過。

2022年6月14日晚間，證監會披露科創板註冊審核結果：批覆同意合肥晶合積體電路股份有限公司首次公開發行股票註冊。

2023年4月20日，晶合集成開啟申購。

2023年5月5日，晶合集成股票將在科創板上市。

經營範圍

包括積體電路相關產品、配套產品研發、生產及銷售等。