《原子級拋光中的拋光液設計及摩擦化學機理》是依託上海大學，由雷紅擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：原子級拋光中的拋光液設計及摩擦化學機理
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：雷紅
- 依託單位：上海大學
- 負責人職稱：研究員
- 批准號：50575131
- 研究期限：2006-01-01 至 2008-12-31
- 申請代碼：E0505
- 支持經費：24（萬元）
中文摘要
針對下一代計算機硬碟基片、積體電路矽片表面原子級粗糙度和無損傷的加工要求，以及現有化學機械拋光（CMP）技術存在的問題，提出研製新型核/殼型納米複合粒子研磨劑，並研究其在CMP過程中的拋光特性和摩擦化學機理。通過綜合考慮拋光液特性、拋光墊特性、拋光工藝參數以及被拋光材料特性等的相互作用和關係，並以摩擦化學機理為基礎，建立分別適合硬碟基片、積體電路矽片表面原子級、無損傷拋光的拋光液設計的數學模型。為下一代計算機硬碟基片、積體電路矽片的製造提供技術與理論支持。
