《原位電離質譜技術與套用》是2017年科學出版社出版的圖書，作者是於湛。
基本介紹
- 書名：原位電離質譜技術與套用
- 作者：於湛
- ISBN：9787030541895
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2017-09-01
內容簡介,目錄,
內容簡介
原位電離技術是當前質譜理論與套用研究的熱點之一。原位電離質譜技術無需樣品製備，在常溫常壓條件下可對樣品進行直接分析，是質譜分析領域的一次重大變革。原位電離質譜技術具有選擇性強、易於實現自動化與智慧型化的特點，目前已迅速滲透至各個行業，在食品安全、藥品質量控制、生物分析、材料分析以及安全反恐等領域獲得套用，正在改變質譜分析的現狀，引領新一代分析檢測技術的開發和套用。
目錄
前言
縮略語表
第1章 原位電離技術概述 1
1.1 原位電離技術分類 1
1.2 原位電離技術套用範圍 5
參考文獻 7
第2章 基於固液萃取的原位電離技術 16
2.1 解吸電噴霧電離（DESI） 16
2.1.1 DESI工作原理與構造16
2.1.2 DESI-MS套用 20
2.2 原位超聲噴霧電離（EASI） 26
2.2.1 EASI工作原理與構造 26
2.2.2 EASI-MS套用 30
2.3 液滴萃取表面分析（LESA） 33
2.3.1 LESA 技術簡介 33
2.3.2 LESA-MS套用 35
2.4 其他基於固液萃取的原位電離技術 37
參考文獻 39
第3章 基於低溫電漿的原位電離技術 46
3.1 實時直接分析（DART） 46
3.1.1 DART 技術簡介 46
3.1.2 DART 裝置 47
3.1.3 DART 電離原理 48
3.1.4 DART-MS套用 52
3.2 介質阻擋放電電離（DBDI） 57
3.2.1 DBDI技術簡介 57
3.2.2 DBDI電離原理 58
3.2.3 DBDI裝置 60
3.2.4 DBDI-MS套用 65
3.3 其他基於低溫電漿的原位電離技術 67
參考文獻 68
第4章 基於雷射剝蝕解吸的兩步原位電離技術 76
4.1 雷射剝蝕解吸原理 76
4.1.1 雷射與質譜分析 76
4.1.2 雷射剝蝕與基質 79
4.2 基於雷射剝蝕解吸的兩步原位電離方法簡介 82
4.3 基於雷射剝蝕解吸的兩步原位電離裝置特點 84
4.3.1 電噴霧輔助雷射解吸電離（ELDI） 84
4.3.2 雷射剝蝕電噴霧電離（LAESI） 85
4.3.3 雷射解吸大氣壓化學電離（LD-APCI） 88
4.3.4 雷射剝蝕樣品轉移（LAST） 88
4.4 基於雷射剝蝕解吸的兩步原位電離質譜技術套用 89
參考文獻 96
第5章 基於熱/機械解吸的兩步原位電離技術 101
5.1 探針電噴霧電離（PESI）101
5.1.1 PESI工作原理與構造 101
5.1.2 PESI-MS套用 110
5.2 二次電噴霧電離（SESI）115
5.2.1 EESI工作原理與構造 116
5.2.2 EESI-MS/ND-EESI-MS套用 120
5.3 熱解吸兩步原位電離技術 123
5.3.1 熱解吸原理 123
5.3.2 熱解吸兩步原位電離技術特點 125
5.3.3 熱解吸兩步原位電離質譜技術套用 127
參考文獻 128
第6章 基於超聲解吸的原位電離技術 134
6.1 表面聲波霧化（SAWN） 134
6.1.1 SAWN 工作原理與構造 134
6.1.2 SAWN-MS套用 138
6.2 雷射誘導超音波解吸（LIAD） 139
6.2.1 LIAD 工作原理139
6.2.2 影響LIAD 解吸的因素 142
6.2.3 LIAD-MS套用 144
6.3 射頻聲波解吸電離（RADIO） 148
參考文獻 150
第7章 其他原位電離技術 154
7.1 入口電離（II） 154
7.1.1 II工作原理與構造 154
7.1.2 II-MS套用 160
7.2 單顆粒氣溶膠質譜（SPAMS） 161
7.2.1 SPAMS工作原理與構造 161
7.2.2 SPAMS套用 164
7.3 快速蒸發電離質譜（REIMS） 167
7.3.1 REIMS工作原理與構造 167
7.3.2 REIMS套用 169
參考文獻 170
