厚銅線路板

印刷電路板(PCB)通常在玻璃環氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內採用的銅箔厚度一般為35～50μm，也有比這薄的如10μm、18μm；和比這厚的如70μm。l～3mm厚的基板上複合銅箔的厚度約為35μm；小於lmm厚的基板上複合銅箔的厚度約為18μm，5mm以上厚的基板上復台銅箔的厚度約為55μm。如果PCB上銅箔厚度是35μm，印製線寬1mm，則每10mm長，其電阻值為5mΩ左右，其電感量為4nH左右。當PCB上數字積體電路晶片工作的di/dt為6mA/ns、工作電流為30mA時，每10mm長的印製線所含電阻值和電感值來估算電路各部分所產生的噪聲電壓分別為0.15mV和24mV。

基本介紹

• 中文名：厚銅線路板
• 產品類型：單面、雙面及多層印製線路板（PCB），柔（軟）性線路板 ，埋盲孔板
• 最高層數：20層
• 常用基材：FR-4 、CEM-3 、 CEM-1、94HB、94VO、聚四氯乙烯 、聚脂、聚醯亞銨

厚銅線路板的產品介紹

產品類型：單面、雙面及多層印製線路板（ PCB ），柔（軟）性線路板 ，埋盲孔板。

最大加工尺寸：單面板，雙面板： 1000mm * 600mm 　多層板： 600mm * 600mm

最高層數： 20層

加工板厚度：剛性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm

基材銅箔厚度： 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

常用基材

FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚醯亞銨。

工藝能力

（ 1 ） 鑽孔：最小孔徑 0.15MM

（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1

（ 3 ） 導線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

（ 4 ） 導線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm

（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求

（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度：＞ 或 =2.5-5μ

（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 　孔到邊最小距離： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm

（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

（ 10 ）通斷測試：

耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃

柔性板的耐繞曲性/耐化學性：完全符合國際標準

厚銅線路板工藝技術介紹

一、鍍前準備和電鍍處理

加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的範圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連線強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。

（一）檢查項目

1.主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多餘物、毛刺、黑孔、孔洞等；

2.檢查基板表面是否有污物及其它多餘物；

3.檢查基板的編號、圖號、工藝檔案及工藝說明；

4.搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；

5.鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；

6.導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；

7.認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如採用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；

8.檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動範圍。

（二）加厚鍍銅質量的控制

1.準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；

2.在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；

3.確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序， 原則上應採用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；

4.確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需採用衝擊電流；

5.經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；

6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。

二、鍍銅工藝

在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由於主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：

1.根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；

2.根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即衝擊電流，然後在短的時間內回至原有數值；

3.電路板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；

4.基板與基板之間必須保持一定的距離；

5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保後續基板表面與孔內不會產生髮黑或發暗。

注意事項：

1.檢查工藝檔案，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；

2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；

3.根據機械加工軟碟進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；

4.準備所採用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；

5.根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。

三、質量控制

1.嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；

2.根據電路板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；

3.固定電路板位置時，要仔細裝夾，以免損傷電路板表面焊料層和阻焊層；

4.在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；

5.在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷電路板表面鍍塗覆層。