半節距（half-pitch），是指晶片內部互聯線間距離的一半，也即光刻間距的一半。由於歷年來每一個新的技術節點總是用於製造DRAM晶片，因此最新的技術節點往往是指DRAM的半節距。另外，在技術文章中還有兩種與“半節距”意義相近的表達方式，就是“線寬”和“特徵尺寸”，它們不過是對同一個數據的不同表達。半導體業界通常使用“半節距”、“物理柵長（電晶體柵極的長度）”和“結深”等參數來描述晶片的集成度，這些參數越小，晶片的集成度越高。
