半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值),是根據北美半導體製造商過去3個月的平均訂單金額,除以過去三個月的平均設備出貨金額,所得出的比例。採用3個月的平均的金額能清楚地呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落,所可能產生的誤解。
基本介紹
- 中文名:半導體設備訂單出貨比(B/B值)
- 外文名:Book-to-Bill Ratio
- 機構:北美半導體製造商
- 分類:商業
半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值),是根據北美半導體製造商過去3個月的平均訂單金額,除以過去三個月的平均設備出貨金額,所得出的比例。採用3個月的平均的金額能清楚地呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落,所可能產生的誤解。
美國印刷電路板協會 (IPC) 公布,2011 年 2 月北美總體印刷電路板製造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95,意味著當月每出貨 100 美元的產品,僅會接獲價值 95 美元的新訂單。B/B 值連續第 5 個月低於 1,北美地區行業景氣度未有實質性回升。日本 · 日本地震短期影響部分 PCB 原材料供給,...
荷蘭ASML公司 (全稱: Advanced Semiconductor Material Lithography,該全稱已經不作為公司標誌使用,公司的註冊標誌為ASML Holding N.V),中文名稱為阿斯麥(中國大陸)、艾司摩爾(中國台灣)。這是一家總部設在荷蘭埃因霍溫(Eindhoven)的全球最大的半導體設備製造商之一,向全球複雜積體電路生產企業提供領先的綜合性關鍵...
以半導體設備製造行業為例,2000年前後經濟泡沫後的大量庫存,直到2002年才處理完,各大公司動輒註銷幾千萬美元的過期庫存。對眾多的次級、次次級供應商而言,則意味著沒有新訂單,沒有新的營業收入,無法維持運營。結果是大批供應商處於崩潰邊緣,大幅裁員,甚至難逃破產厄運。對市場的回響速度而言,牛鞭效應表明,越是...
a、接觸式曝光(Contact Printing)。掩膜板直接與光刻膠層接觸。曝光出來的圖形與掩膜板上的圖形解析度相當,設備簡單。缺點:光刻膠污染掩膜板;掩膜板的磨損,壽命很低(只能使用5~25次);1970前使用,解析度〉0.5μm。b、接近式曝光(Proximity Printing)。掩膜板與光刻膠層的略微分開,大約為10~50μm。
當時發布Crusoe處理器共有兩款,都是基於軟體模擬、超低功耗的智慧型處理器,主要套用範圍是攜帶型計算機設備。這兩種Crusoe處理器分別是主頻為400MHz的TM3200和主頻為700MHz的TM5400/TM5600。Transmeta公司的TM3200 TM3200內置64KB 8路指令L1快取和32KB 8路數據L1快取,沒有內置二級快取,採用0.22微米生產工藝製造,其...
光電產業系指製造套用光電技術之元件及採用光電元件為關鍵零組件之設備及系統之所有產業。若依產品分類,光電產業可分為光電元件、光資訊、光通訊、光學元件及器材以及光電套用等五類。(一) 產品構造及功能 (1) 光學鏡片 舉凡對光學材料加工,使光學特性達到聚焦、準直、濾光、反射及折射等效果之光學鏡片、鏡面、稜...
鍍膜設備(PVD設備)、塗布設備、雷射設備、封裝設備為鈣鈦礦電 池製備四大設備。據頭豹研究院汽車行業分析師鮑金玲介紹,PVD設備不僅套用在鈣鈦礦電池,晶矽電池的生產也需要,其他的行業生產也有可能會用到PVD技術,目前PVD鍍膜設備占鈣鈦礦整線的價值比例大概在50%左右;雷射設備精度要求高於傳統光伏、接近於半導體工...
1999年 創辦無錫先導電容器設備廠;2001年 開始為日本松下配套開發電容器設備;2002年 成立“無錫先導自動化設備有限公司”;2004年-2007年 多款自主研發的電容裝備替代進口;2007年 研製電容器卷繞機,實現進口替代並出口;2008年 與索尼合作,涉足鋰電池行業,成立鋰電事業部;自動卷繞設備成功出口美國市場,出口至美國...
紅外技術的發展關鍵在於紅外材料的研製、紅外設備的製冷、紅外設備向更長波段發展、紅外焦平面陣列器件的研製和紅外設備與數據處理設備的結合等。國外概況 自從1800年英國天文學家F·W·赫歇爾發現紅外輻射至今,紅外技術的發展經歷了將近兩個世紀。從那時開始,紅外輻射和紅外元件、部件的科學研究逐步發展,但發展比較...