《半導體製造中的質量可靠性與創新》是2016年3月電子工業出版社出版的圖書，作者是簡維廷。
基本介紹
- 書名：半導體製造中的質量可靠性與創新
- 作者：簡維廷
- ISBN：9787121282461
- 類別：工業技術
- 頁數：280
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2016年3月
- 開本：16開
- 千字數：448
- 版次：1
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是由積體電路行業質量與可靠性管理領域的國際知名學者，中芯國際積體電路製造有限公司副總裁簡維廷、郭位院士（美）、張啟華等專家編著的一本闡述質量與可靠性工程在積體電路製造中的實際套用的專著。書中系統、深入地介紹了從設計、製造評估到使用實際工程中各個環節的質量與可靠性問題，並將作者獨到的創新理念融入於整個書中。全書共4章。第1章簡要介紹了中國積體電路產業目前發展的狀況及趨勢，以及積體電路製造過程中，質量與可靠性管理工作主要涵蓋的內容。第2～4章，分別針對質量、可靠性和失效分析（Failure Analysis，FA）三大課題，通過大量的實用案例，以及作者在管理和工程上積累的眾多創新經驗和創新理念，闡述了如何在透徹了解理論知識的基礎上，將這些知識套用於實際的生產線和產品的質量與可靠性管理。
圖書目錄
第1章 緒論 （1）
1.1 概述 （1）
1.1.1 前景展望 （2）
1.1.2 基礎知識介紹 （3）
1.2 積體電路製造中的質量與可靠性管理 （8）
1.2.1 晶片製造流程 （8）
1.2.2 質量與良率的管理 （13）
1.2.3 可靠性管理 （16）
1.3 質量與可靠性的創新 （19）
1.4 思考提高加油站 （23）
第2章 質量管理與工程 （25）
2.1 質量的介紹 （25）
2.1.1 概述 （25）
2.1.2 定義 （25）
2.1.3 質量的發展[23] （26）
2.1.4 質量人 （29）
2.1.5 中國質量獎 （30）
2.1.6 工業4.0 （31）
2.2 質量管理簡介 （32）
2.2.1 質量保證和質量控制 （32）
2.2.2 積體電路製造的特點 （33）
2.2.3 質量管理的原則 （34）
2.3 質量管理體系 （35）
2.3.1 概述 （35）
2.3.2 ISO 9000 （36）
2.3.3 ISO/TS 16949和TL 9000 （37）
2.4 質量管理與工程的工具 （40）
2.4.1 質量管理七大工具 （40）
2.4.2 抽樣技術 （42）
2.4.3 實驗設計 （43）
2.4.4 測量系統分析 （44）
2.4.5 8D問題求解法 （45）
2.4.6 其他工具和方法 （47）
2.5 統計過程控制 （48）
2.5.1 過程的概念 （49）
2.5.2 統計過程控制的概念[38] （50）
2.5.3 過程的控制與改善 （51）
2.5.4 數理統計方法的套用 （53）
2.6 質量管理的創新 （57）
2.6.1 螺旋上升的模式—四大要素 （57）
2.6.2 取長補短齊進步——一致性 （58）
2.6.3 穩中求進——穩定性 （62）
2.6.4 防患勝於治療——前偵性 （64）
2.6.5 說、寫、做一致—紀律性 （71）
2.6.6 創新的土壤—培訓體系 （73）
2.7 質量工程的創新 （76）
2.7.1 統計過程控制的套用 （76）
2.7.2 雙重控制線的靈活設定 （78）
2.7.3 最佳WAT設定 （80）
2.7.4 參數控制系統的全局最佳化方法 （81）
2.7.5 生產設備監控 （82）
2.7.6 其他創新 （84）
2.8 積體電路製造的質量管理 （85）
2.8.1 質量管理的系統 （85）
2.8.2 原物料管理 （87）
2.8.3 生產過程管理 （88）
2.8.4 出貨管理 （90）
2.8.5 外包商質量管理 （90）
2.9 總結 （92）
2.10 思考提高加油站 （92）
第3章 可靠性管理與工程 （95）
3.1 可靠性的介紹 （96）
3.1.1 概述 （96）
3.1.2 可靠性定義與分類 （97）
3.1.3 可靠性的數學描述 （99）
3.2 積體電路的可靠性介紹 （103）
3.2.1 概述 （103）
3.2.2 代工廠的可靠性工程 （104）
3.2.3 積體電路可靠性面臨的挑戰 （106）
3.2.4 可靠性工作內容介紹 （107）
3.3 工藝可靠性工程與創新 （113）
3.3.1 概述 （113）
3.3.2 工藝可靠性評估項目介紹 （114）
3.3.3 工藝可靠性的創新 （129）
3.4 產品可靠性工程與創新 （134）
3.4.1 概述 （134）
3.4.2 工作壽命測試 （134）
3.4.3 魯棒性（Robustness）測試 （137）
3.4.4 環境測試 （138）
3.4.5 產品可靠性的創新 （140）
3.4.6 通用型老化測試板設計與套用 （142）
3.5 積體電路可靠性管理與創新 （145）
3.5.1 概述 （145）
3.5.2 早期偵測 （148）
3.5.3 植入式可靠性系統 （165）
3.6 總結 （177）
3.7 思考提高加油站 （178）
第4章 失效分析 （180）
4.1 失效分析介紹 （180）
4.1.1 基本概念 （180）
4.1.2 失效分析的作用 （180）
4.1.3 失效分析的發展 （181）
4.2 失效分析的流程和方法 （181）
4.2.1 失效分析基本原則 （181）
4.2.2 失效分析基本流程和常用方法 （182）
4.2.3 失效分析流程的靈活處理 （184）
4.3 失效分析技術 （184）
4.3.1 實驗室常用的積體電路失效分析設備 （184）
4.3.2 失效點定位分析技術 （186）
4.3.3 物性失效分析技術 （198）
4.4 失效分析案例 （214）
4.4.1 EMMI失效點定位分析案例 （214）
4.4.2 OBIRCH失效點定位分析案例 （215）
4.4.3 電壓襯度和納米探針定位的失效分析案例 （218）
4.4.4 邏輯電路掃描鏈失效分析 （220）
4.4.5 SIMS失效分析案例 （220）
4.4.6 小結 （223）
4.5 失效分析中的技術創新 （224）
4.5.1 實用定位技巧 （224）
4.5.2 實用分析技術及技巧 （227）
4.5.3 失效分析制樣方法的創新及改進 （230）
4.6 總結 （239）
4.7 思考提高加油站 （239）
英文索引 （241）
參考文獻 （255）
