《半導體材料 | 3版》是2013年科學出版社出版的圖書，作者是楊樹人，王宗昌，王兢。
基本介紹
- 中文名：半導體材料 | 3版
- 作者：楊樹人，王宗昌，王兢
- 出版社：科學出版社
- ISBN：9787030365033
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書介紹了主要半導體材料矽、砷化鎵等製備的基本原理和工藝，以及特性的控制等，包括矽和鍺的化學製備、區熔提純、晶體生長、矽外延生長、低維結構半導體材料、氧化物半導體材料、照明半導體材料等內容。
圖書目錄
- 第三版前言
- 前言
- 緒論
- 第1章 矽和鍺的化學製備
- 第2章 區熔提純
- 第3章 晶體生長
- 第4章 矽、鍺晶體中的雜質和缺陷
- 第5章 矽外延生長
- 第6章 Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體
- 第7章 Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體的外延生長
- 第8章 Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導體
- 第9章 Ⅱ-Ⅳ族化合物半導體
- 第10章 低維結構半導體材料
- 第11章 氧化物半導體材料
- 第12章 照明半導體材料
- 第13章 其他半導體材料
- 參考文獻
