半導體晶圓裂片新型自動去邊緣裝置的研發是由安徽安芯電子科技股份有限公司完成的科技成果，登記於2020年2月20日。
基本介紹
- 中文名：半導體晶圓裂片新型自動去邊緣裝置的研發
- 類別：科技成果
- 完成單位：安徽安芯電子科技股份有限公司
- 登記時間：2020年2月20日
成果信息,項目成員,
成果信息
成果名稱 | 半導體晶圓裂片新型自動去邊緣裝置的研發 |
成果完成單位 | 安徽安芯電子科技股份有限公司 |
批准登記單位 | 安徽省科學技術廳 |
登記日期 | 2020-02-20 |
登記號 | 2020N993Y000557 |
成果登記年份 | 2020 |
項目成員
張小明；許成長；胡成圓；劉成全；孫培剛；瞿芳芳；何婷；江平；吳昊；謝曉麗
