半導體器件微機電器件晶圓間鍵合強度測量

《半導體器件微機電器件晶圓間鍵合強度測量》是2022年10月12日，由國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會發布並實施的標準。

基本介紹

• 中文名：半導體器件微機電器件晶圓間鍵合強度測量
• 外文名：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
• 標準號：GB/T 41853-2022
• 實施時間：2022年10月12日
• 發布單位：國家市場監督管理總局、國家標準化管理委員會

編制進程

2022年10月12日，《半導體器件微機電器件晶圓間鍵合強度測量》標準發布並實施。

起草工作

主要起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所、河北美泰電子科技有限公司、中機生產力促進中心有限公司、華東光電集成器件研究所、杭州左藍微電子技術有限公司、深圳市美思先端電子有限公司、明石創新（煙臺）微納感測技術研究院有限公司、紹興中芯積體電路製造股份有限公司。

主要起草人：李倩、王偉強、顧楓、李根梓、翟曉飛、何凱旋、田松傑、劉建生、崔波、武斌、汪蔚、高峰、王沖。

標準歸口

國家標準《半導體器件 微機電器件 晶圓間鍵合強度測量》 由TC336（全國微機電技術標準化技術委員會）歸口 ，主管部門為國家標準化管理委員會。