半導體器件—機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度

《半導體器件—機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：半導體器件—機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度
• 外文名：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
• 標準號：GB/T 4937.22-2018
• 中國標準分類號：L40

編制進程

2018年9月17日，《半導體器件—機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度》發布。

2019年1月1日，《半導體器件—機械和氣候試驗方法第22部分：鍵合強度》實施。

起草工作

主要起草單位：中國電子科技集團公司第十三研究所、深圳市標準技術研究院。

主要起草人：裴選、彭浩、高金環、馬坤、高瑞鑫、劉瑋。