半導雷射體打標機

　 半導體雷射打標機相對於YAG有著更加優勢，半導體雷射泵浦全固態雷射器（DPSSL）進行雷射打標的工作原理是利用大功率半導體量子阱雷射器代替氣體燈泵浦固態晶體為增益介質雷射諧振腔，使之產生新波長的雷射，在利用晶體備頻混頻交應產生SHG、THG等波長的雷射。通過設計建立了從來料復驗、部裝生產、過程檢查、總裝調試到成品總檢的整個雷射打標工藝流程、操作規程和質量標準。雷射模組使用時間長到3000小時以上，擁有著上代燈泵浦的數倍乃至數十倍的壽命。

半導體雷射打標機半導體雷射打標機簡介

優良的工作檯面，能與飛行標記系統完全配套，無需更改配置。強大的研發能力能提供數百種自動打標和送料方案，充分滿足客戶的要求。採用進口半導體雷射器、聲光Q頭、高速掃

描振鏡。具有光斑小、打標精細度高、光斑穩定可靠、速度快、打標效果較易調試，且功耗低，加工成本低，可滿足連續24小時滿負荷運行。軟體採用WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多種軟體輸出的檔案。支持PLT、PCX、DXF、BMP等檔案，直接使用SHX、TTF字型檔,支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標，軟體具有圖形反打功能。結合起來使產品部件壽命大大增強，長時間運行故障率低，產品性能穩定可靠。

半導體雷射打標機原理及應該用

半導體雷射打標機原理

■雷射波長：

半導體雷射器採用1064nm波長的紅外雷射。

■雷射腔：

採用高性能半導體雷射器，光束質量好，出光模式好，光功率穩定，壽命達13000小時。

■Q開關：

採用最最佳化配置，雷射釋放品質好，性能更穩定。

■控制電腦：

採用工業控制電腦，能保證工業設備在惡劣環境裡長期穩定的工作，不容易當機。

■控制軟體：

功能強大，具有圖形對齊、紅光預覽功能。可以標記各種條碼以及圖形碼，並具有反打功能，充分滿足客戶要求。

DP半導體側泵雷射打標機(XGY-DP50)主要套用行業

■適用行業：金屬、合金及氧化物，ABS、環氧樹脂、油墨等，廣泛套用於電子元器件、電工電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽車配件、通訊產品、塑膠按鍵、積體電路(IC)等行業。

DP半導體側泵雷射打標機(XGY-DP50)適用材料

■適用材料：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷製品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

半導雷射體打標機 - 半導體雷射打標機-整機標準參數 產品型號:XGY-DP50W

最大雷射功率：50W

雷射波長：1064nm

光束質量：M2<6

重複頻率：≤50KHz

標刻範圍：100mm×100mm

選配範圍：50mmX50mm150mmX150mm200mm×200mm

雕刻深度：≤0.3mm

雕刻線速：≤7000mm/s

最小線寬：0.01mm

最小字元：0.2mm

重複精度：±0.002mm

整機耗電功率：≤1.5KW

電力需求：220V±10%/50Hz/30A

光路系統尺寸:1200mm×430mm×1200mm

控制系統尺寸:560mm×660mm×1000mm

冷卻系統尺寸:380mm×630mm×740mm

光路系統重量:50kg

控制系統重量:60kg

冷卻系統重量:30kg

半導體雷射打標機-雷射器簡介

雷射二極體的優點有：效率高、體積小、重量輕且價格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%，P-N型也達到數%~25%，總而言之能量效率高是其最大特色。另外，它的連續輸出波長涵蓋了紅外線到可見光範圍，而光脈衝輸出達50W（頻寬100ns）等級的產品也已商業化，作為雷射雷達或激發光源可說是非常容易使用的雷射的例子。

半導體雷射（Semiconductorlaser）在1962年被成功激發，在1970年實現室溫下連續輸出。後來經過改良，開發出雙異質接合型雷射及條紋型構造的雷射二極體（Laserdiode）等，廣泛使用於光纖通信、光碟、雷射印表機、雷射掃描器、雷射指示器（雷射筆），是目前生產量最大的雷射器。