北京晶亦精微科技股份有限公司

北京爍科精微電子裝備有限公司是中國電子科技集團有限公司所屬中電科電子裝備集團有限公司為實現科技成果轉化設立的混合所有制公司，於2019年9月23日在北京經濟技術開發區註冊成立，註冊資本：16646.135萬人民幣，是一家國家級高新技術企業。

基本介紹

• 公司名稱：北京晶亦精微科技股份有限公司
• 成立時間：2019年9月23日

發展歷程

2023年3月，北京昂瑞微電子技術股份有限公司啟動A股IPO輔導。

2023年7月，北京昂瑞微電子技術股份有限公司擬衝刺科創板IPO上市，擬投入募資16億元。7月18日，北京晶亦精微科技股份有限公司申請深交所創業板上市審核狀態變更為“已問詢”。11月9日，北京晶亦精微科技股份有限公司在上交所更新上市申請審核動態，該公司已回複審核問詢函。

2024年1月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司在上交所更新上市申請審核動態，該公司已回復第二輪審核問詢函。2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司上交所首發上會。2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司首發通過上交所科創板上市委會議。

公司業務

公司圍繞中國電子科技集團有限公司 “國內卓越、世界一流、大國重器”的戰略目標和賦予中電科電子裝備集團有限公司“發展國產裝備，鑄就國芯基石”的使命，以實施“雙百行動”為契機，聚焦積體電路核心裝備CMP核心主業，圍繞產業化和市場化進程中亟待突破的技術和經營短板。