化學蒸氣沉積法chemical vapour deposit process:英文縮寫為CVD。是一種在基體材料上鍍覆一層蒸汽沉澱物薄膜的方法,主要用於製造鑽石薄膜。
基本介紹
- 中文名:化學蒸氣沉積法
- 外文名:chemical vapour deposit process
化學蒸氣沉積法chemical vapour deposit process:英文縮寫為CVD。是一種在基體材料上鍍覆一層蒸汽沉澱物薄膜的方法,主要用於製造鑽石薄膜。
化學蒸氣沉積法chemical vapour deposit process:英文縮寫為CVD。是一種在基體材料上鍍覆一層蒸汽沉澱物薄膜的方法,主要用於製造鑽石薄膜。方法是在低壓約 ④製造星光;⑤製造暈彩。熱處理技術是[...
化學氣相澱積指把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入反應室,在襯底表面發生化學反應生成薄膜的過程。在超大規模積體電路中很多薄膜都是採用CVD方法製備。化學氣相沉積CVD (Chemical Vapor Deposition)化學氣相澱積是把含有構成薄膜元素的氣態反應劑引入反應室,在晶圓表面發生化學反應,...
化學氣相沉積法最常見的使用方式是在某個晶體襯底上生成新的外延單晶層,最開始它是用於製備矽的,後來又製備出了外延化合物半導體層。它在金屬單晶薄膜的製備上也比較常見(比如製備 W、Mo、Pt、Ir 等)以及個別的化合物單晶薄膜(例如鐵酸鎳薄膜、釔鐵石榴石薄膜、鈷鐵氧體薄膜等)。2生產晶須 晶須屬於一種以為...
通常沉積TiC或TiN,是向850~1100℃的反應室通入TiCl₄,H₂,CH₄等氣體,經化學反應,在基體表面形成覆層。特點 化學氣相沉積法之所以得到發展,是和它本身的特點分不開的,其特點如下。I) 沉積物種類多: 可以沉積金屬薄膜、非金屬薄膜,也可以按要求製備多組分合金的薄膜,以及陶瓷或化合物層。2) CVD...
根據化學反應的形式,化學氣相沉積制粉法可以分為5種:(1)熱分解法。是利用金屬或非金屬化合物蒸氣在一定溫度下進行熱分解來獲得粉末的方法。(2)氫還原法。是利用氫氣在一定溫度下還原化合物來獲得粉末的方法。(3)複合反應法。是利用兩種或兩種以上成分同時進行化學反應來獲得粉末的方法。(4)固相擴散反應法。是將...
有機金屬化合物化學氣相沉積法簡稱MOCVD法(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)或有機金屬化合物氣相外延法(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy)簡稱MOVPE或OMVPE法。它是把反應物質全部以有機金屬化合物的氣體分子形式,用H2氣作載帶氣體送到反應室,進行熱分解反應而形成化合物半導體的一種新技術。由於它用控制...
又稱有機金屬化合物氣相澱積法。一種利用有機金屬熱分解反應進行氣相外延生長薄膜的化學氣相沉積技術。該方法主要用於化合物半導體的氣相生長上。製備方法 用該法製備薄膜時,作為含有化合物半導體元素的原料化合物,必須滿足常溫穩定且易處理,在室溫附近有適當的蒸氣壓,反應的副產物不應妨礙晶體生長,不應污染生長層等...
化學沉積是利用一種合適的還原劑使鍍液中的金屬離子還原並沉積在基體表面上的化學還原過程。與電化學沉積不同, 化學沉積不需要整流電源和陽極。化學沉積具有化學氣相沉積和液相沉積兩種模式。化學氣相沉積CVD (Chemical Vapor Deposition)是利用加熱,電漿激勵或光輻射等方法,使氣態或蒸汽狀態的化學物質發生反應並以...
電漿增強化學氣相沉積(PECVD)PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition)技術是通過化學反應的方式,利用等離子能源,在反應器內使氣態或蒸氣狀態的化學物質在氣相或氣固界面上經化學反應形成固態沉積物的技術。電漿是在低真空條件下,利用直流電壓、交流電壓、射頻、微波或電子迴旋共振等方法實現氣體輝光放電...
生成的Y₂O₃穩定的ZrQ2電解質沉積於孔內,孔被堵塞後進入第二階段EVD過程。這時,由於孔已 反應第一階段(CVD)封閉,反應物之間沒有進一步發生反應。為了保持電中性,氧離子通過沉積的電解質進行電化學傳遞,從氧分壓高的一側(氧/水蒸氣)向分壓低的一側(氯化物)遷移,遷移過來的氧再和金屬氯化物反應使...