《化學機械組合作用功能粒子及其超精拋光機理研究》是依託清華大學，由潘國順擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：化學機械組合作用功能粒子及其超精拋光機理研究
- 依託單位：清華大學
- 項目負責人：潘國順
- 項目類別：面上項目
- 批准號：50775122
- 申請代碼：E0505
- 研究期限：2008-01-01 至 2010-12-31
- 支持經費：35（萬元）
- 負責人職稱：研究員
項目摘要
針對下一代積體電路矽晶片、積體電路晶片、計算機硬碟盤基片等材料表面高平坦化、原子級粗糙度和低損傷的加工要求，以及現有化學機械拋光（CMP）技術中存在的問題，提出研製具有化學機械組合作用的功能性拋光粒子以取代傳統拋光磨粒的新思路，並研究功能性拋光粒子物理化學效應、流體運動、化學機械作用的特殊規律，及其實現可控選擇性化學機械拋光的原理。通過綜合研究功能性粒子拋光液特性、被拋光材料性質及拋光工藝參數等的相互關係，以流體力學、界面化學、摩擦化學等原理為基礎，建立適合功能性拋光粒子拋光液設計的數學模型，探索新型拋光液體系的高平坦化、原子級拋光機理，為下一代積體電路矽晶片、晶片、計算機硬碟盤基片等材料的製造提供技術和理論支持。
